스퍼터링 타겟은 금속, 합금 및 세라믹 유형으로 분류되며, 각각 박막 증착의 특정 용도로 사용됩니다. 이러한 타겟은 전통적인 직사각형 또는 원형 모양부터 회전 타겟과 같은 보다 특수한 형태까지 다양한 형태로 제작할 수 있습니다.
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금속 스퍼터링 타겟: 순수한 금속 원소로 만들어집니다. 일반적으로 반도체 및 컴퓨터 칩 생산과 같이 금속의 순도가 중요한 애플리케이션에 사용됩니다. 금속 타겟은 원하는 박막 특성에 적합한 모든 원소 금속이 될 수 있습니다.
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합금 스퍼터링 타겟: 이 타겟은 금속의 혼합물로 만들어집니다. 합금은 경도 증가, 전도성 향상 또는 내식성 향상과 같은 박막의 특정 특성을 달성하기 위해 선택됩니다. 합금의 구성은 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하도록 조정할 수 있습니다.
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세라믹 스퍼터링 타겟: 이러한 타겟은 비금속 화합물, 일반적으로 산화물 또는 질화물로 만들어집니다. 세라믹 타겟은 경도와 내마모성이 높은 박막을 만드는 데 사용되므로 공구 및 절삭 기기의 응용 분야에 적합합니다. 세라믹 소재는 종종 열 및 전기 절연 특성을 제공합니다.
스퍼터링 타겟의 모양은 전통적인 형태에서 보다 특수한 모양으로 진화했습니다. 예를 들어회전 타겟 은 원통형이며 보다 정밀한 박막 증착을 제공하도록 설계되었습니다. 이러한 타겟은 표면적이 더 넓기 때문에 증착 속도가 더 빠릅니다. 스퍼터링 타겟의 모양을 사용자 정의할 수 있으므로 특정 증착 시스템 및 요구 사항에 더 잘 적응할 수 있습니다.
요약하면, 스퍼터링 타겟은 박막 생성을 위한 재료 소스를 제공하는 스퍼터 증착 공정의 필수 구성 요소입니다. 타겟 유형(금속, 합금 또는 세라믹)과 모양을 선택하는 것은 특정 응용 분야와 박막의 원하는 특성에 따라 달라집니다.
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