스퍼터링은 박막 증착에 사용되는 물리적 기상 증착(PVD) 기술입니다.
이 과정에서 대상 물질은 진공 챔버에서 이온으로 충격을 받습니다.
이렇게 하면 대상 물질의 원자 또는 분자가 방출되어 기판 위에 증착되어 박막을 형성합니다.
스퍼터링 공정의 4가지 주요 단계
1. 진공 챔버 설정
공정은 기판과 타겟 재료를 진공 챔버에 넣는 것으로 시작됩니다.
진공 환경은 오염을 방지하고 증착 공정을 정밀하게 제어하기 위해 매우 중요합니다.
그런 다음 챔버를 불활성이며 대상 재료 또는 기판과 반응하지 않는 아르곤 가스로 채웁니다.
2. 이온화 및 폭격
고전압이 가해지면 아르곤 가스가 이온화되어 양전하를 띤 아르곤 이온이 생성됩니다.
이 이온은 정전기 인력으로 인해 음전하를 띤 대상 물질을 향해 가속됩니다.
이러한 이온이 표적 물질에 미치는 영향으로 표적 물질의 원자 또는 분자가 방출되거나 "스퍼터링"되어 떨어져 나갑니다.
3. 증착
스퍼터링된 원자 또는 분자는 진공을 통해 이동하여 기판 위에 증착됩니다.
이 증착 과정은 원하는 두께의 박막을 얻을 때까지 계속됩니다.
전압, 가스 압력, 증착 시간과 같은 파라미터를 조정하여 필름의 두께와 특성을 제어할 수 있습니다.
4. 스퍼터링의 장점
스퍼터링은 넓은 면적에 균일한 증착이 가능하고 필름 두께를 정밀하게 제어할 수 있어 일관된 필름 특성이 필요한 응용 분야에 적합합니다.
금속, 합금, 화합물 등 다양한 소재를 다양한 기판 유형에 증착할 수 있어 다양한 산업에서 활용도가 높습니다.
진공 환경과 스퍼터링에 사용되는 불활성 가스는 증착된 필름의 고순도와 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다.
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