스퍼터링의 장점은 더 나은 스텝 커버리지, 전자빔 증발에 비해 적은 방사선 손상, 더 쉬운 합금 증착을 포함합니다. 또한 스퍼터링은 균일성, 낮은 불순물 수준, 높은 박막 밀도, 확장성 및 높은 증착률과 같은 이점을 제공합니다. 박막 금속화, 유리 및 폴리머 코팅, 자성 필름 및 장식용 코팅에 널리 사용됩니다.
그러나 스퍼터링에는 단점도 있습니다. 스퍼터링 속도는 일반적으로 열 증착에 비해 낮습니다. 증착 플럭스 분포가 균일하지 않을 수 있으므로 균일한 두께의 필름을 얻기 위해 추가 고정 장치가 필요할 수 있습니다. 스퍼터링 타겟은 고가일 수 있으며 재료 사용이 불량할 수 있습니다. 스퍼터링 중에 발생하는 열을 효과적으로 제거해야 합니다. 경우에 따라 가스 오염 물질이 플라즈마에서 활성화되어 필름 오염으로 이어질 수 있습니다. 반응성 스퍼터 증착은 스퍼터링 타겟의 오염을 방지하기 위해 가스 구성을 신중하게 제어해야 합니다. 또한 스퍼터링은 자본 비용이 높고 특정 재료에 대한 증착률이 상대적으로 낮으며 이온 충격으로 인해 유기 고체가 쉽게 분해될 수 있습니다. 또한 스퍼터링은 증착에 의한 증착에 비해 기판에 불순물을 도입하는 경향이 더 큽니다.
스퍼터링과 증착을 비교하면 스퍼터링은 대형 타겟의 증착 용이성, 증착 시간 조절을 통한 박막 두께 제어 용이성, 합금 조성 제어 용이성, 전자빔 증발로 발생하는 X-선에 의한 소자 손상 방지 등의 이점을 제공합니다. 그러나 스퍼터링은 자본 비용이 높고, 일부 재료의 경우 증착률이 낮으며, 에너지화된 증기 재료로 인해 기판이 가열될 수 있다는 단점도 있습니다.
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