증착 속도의 단위는 일반적으로 단위 시간당 길이로 표시되며, 일반적으로 초당 나노미터(nm/s) 또는 분당 마이크로미터(μm/min) 단위로 표시됩니다. 이는 증착 속도가 기판에 물질이 증착되는 속도를 측정하기 때문이며, 이는 본질적으로 물질 층이 표면에 얼마나 빨리 축적되는지를 측정하는 척도입니다.
증착률은 ( R_{dep} )로 표시되며, 다음 공식을 사용하여 계산할 수 있습니다:
[ R_{dep} = A \times R_{스퍼터} ]입니다.
여기서 ( A )는 증착 면적이고 ( R_{sputter} )는 스퍼터링 속도입니다. 스퍼터링 속도 자체는 단위 시간당 타겟에서 제거되는 물질의 양을 측정하는 척도로, 일반적으로 초당 원자 또는 분자로 표시됩니다. 따라서 증착 면적을 곱하면 ( R_{dep} )의 결과 단위는 단위 시간(예: 초 또는 분) 당 길이(예: 나노미터 또는 마이크로미터)가 됩니다.
실제 애플리케이션에서 증착 속도는 박막의 두께와 균일성을 제어하는 데 매우 중요합니다. 스퍼터 전류, 전압, 압력, 타겟과 샘플 사이의 거리와 같은 파라미터를 조정하여 증착 속도를 최적화하여 원하는 필름 특성을 얻을 수 있습니다. 그러나 스퍼터링 공정의 복잡성과 수많은 변수로 인해 증착 속도를 직접 계산하는 것은 어려울 수 있습니다. 따라서 두께 모니터를 사용하여 실제 증착된 코팅 두께를 측정하는 것이 더 실용적인 경우가 많습니다.
