박막 증착에는 열 증착과 전자빔 증착이라는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.
고려해야 할 5가지 핵심 사항
1. 기화 방법
열 증발은 전류를 사용하여 재료가 들어 있는 도가니를 가열합니다.
이로 인해 재료가 녹아 증발합니다.
반면 전자빔 증발은 고에너지 전자 빔을 사용하여 재료를 직접 가열합니다.
2. 재료에 대한 적합성
열 증발은 융점이 낮은 재료에 적합합니다.
불순물의 위험이 높고 밀도가 낮은 박막 코팅을 생성합니다.
전자빔 증발은 특히 융점이 높은 재료에 효과적입니다.
3. 증착 속도 및 순도
열 증착은 증착 속도가 낮고 코팅 밀도가 낮을 수 있습니다.
전자빔 증착은 더 높은 증착 속도와 결과물인 박막의 순도를 제공합니다.
4. 일반적인 응용 분야
열 증착은 일반적으로 금속 및 합금의 박막 증착에 사용됩니다.
순도와 기판에 대한 접착력이 좋은 필름을 생산할 수 있습니다.
전자빔 증착은 내화성 금속 및 광학 박막의 박막 증착에 선호됩니다.
5. 제어 및 다양성
열 증발은 더 간단하고 잠재적으로 비용이 적게 듭니다.
하지만 효과적으로 처리할 수 있는 재료의 종류가 더 제한적입니다.
전자빔 증발은 일반적으로 더 나은 제어와 더 높은 순도를 제공하며 더 다양한 재료를 처리할 수 있습니다.
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