PCB(인쇄 회로 기판) 기술에는 후막과 박막 PCB라는 두 가지 주요 유형이 있습니다.
이 두 가지 유형의 PCB는 서로 다른 애플리케이션에 적합한 뚜렷한 특성을 가지고 있습니다.
이러한 차이점을 이해하면 특정 요구사항에 적합한 PCB 유형을 선택하는 데 도움이 될 수 있습니다.
후막과 박막 PCB의 4가지 주요 차이점
1. 전도성 층의 두께
후막 PCB는 일반적으로 0.5온스~13온스 범위의 두꺼운 전도성 층을 가지고 있습니다.
또한 0.17mm에서 7.0mm 사이의 더 두꺼운 절연 층을 가지고 있습니다.
반면 박막 PCB는 박막 기술을 통해 기판의 두께를 정밀하게 제어할 수 있습니다.
박막 PCB의 전도성 층은 특히 알루미늄, 구리 및 합금으로 더 얇습니다.
2. 제조 공정
후막 PCB는 접착제 또는 기상 증착을 사용하여 금속을 기판에 부착하는 방식으로 제조됩니다.
박막 PCB는 전도성 층의 두께와 특성을 보다 정밀하게 제어할 수 있는 박막 기술을 사용하여 제작됩니다.
3. 애플리케이션 및 호환성
박막 PCB는 집적 회로, 절연체 또는 반도체와 같은 다양한 표면과 호환성이 높습니다.
다양한 환경에서 사용할 수 있도록 더 나은 열 방출과 더 넓은 온도 범위를 제공합니다.
후막 PCB는 일반적으로 제조하기 쉽지만 호환성 및 방열 측면에서 활용도가 떨어집니다.
4. 장점과 단점
박막 PCB는 두꺼운 필름 구성 요소보다 다용도성, 열 방출 및 절연성이 우수합니다.
그러나 특수 설계 및 제조 공정으로 인해 수리 또는 수정이 더 어렵고 비용이 더 많이 듭니다.
후막 PCB는 전도성 층이 더 두껍고 일반적으로 제조가 더 쉽지만 활용도가 떨어지고 단열성이 떨어집니다.
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