박막 코팅과 후막 코팅은 주로 두께와 적용 방법에 차이가 있습니다. 박막 코팅은 일반적으로 수 나노미터에서 수 마이크로미터 두께이며 스퍼터링, 열 증발, 펄스 레이저 증착과 같은 방법을 포함하는 물리적 기상 증착(PVD) 같은 기술을 사용하여 적용됩니다. 이러한 코팅은 기판의 표면 특성을 수정하여 투명성, 내구성, 전기 전도성, 자외선 저항성과 같은 특성을 향상시키는 데 사용됩니다. 반도체, 자동차, 태양광 에너지 등 다양한 산업 분야에서 널리 적용되어 소재의 성능과 기능을 향상시킵니다.
이와 대조적으로 후막 코팅은 일반적으로 수 마이크로미터에서 수백 마이크로미터에 이르는 상당히 두꺼운 코팅입니다. 일반적으로 스크린 인쇄 또는 후막 페이스트 기술을 사용하여 적용됩니다. 이러한 코팅은 기계적 강도와 전기적 특성 때문에 저항기, 커패시터, 회로 기판과 같은 애플리케이션에서 흔히 사용됩니다. 후막 기술은 내구성과 환경적 요인에 대한 저항성이 중요한 상황에서 특히 유용합니다.
박막 코팅과 후막 코팅 사이의 선택은 원하는 두께, 특성, 코팅 공정에 대한 기판의 호환성 등 응용 분야의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다. 박막은 정밀도와 부피나 무게를 크게 늘리지 않고도 특정 표면 특성을 부여할 수 있다는 점에서 선호되는 반면, 후막은 견고하고 기계적 및 전기적 성능을 크게 향상시킬 수 있다는 점에서 선택됩니다.
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