열 증발 시스템의 가장 큰 단점은 높은 불순물 수준과 그로 인한 저밀도 필름입니다. 이는 이온 보조 소스를 사용하여 어느 정도 완화할 수 있지만 여전히 중요한 한계로 남아 있습니다.
높은 불순물 수준:
열 증착 시스템은 물리적 기상 증착(PVD) 방법 중 가장 높은 불순물 수준을 보이는 경향이 있습니다. 이는 주로 진공 챔버에서 소스 재료를 고온으로 가열하는 공정이 포함되기 때문입니다. 이 가열 과정에서 소스 재료에 존재하는 불순물이나 오염 물질도 증발하여 증착된 필름의 일부가 될 수 있습니다. 이로 인해 필름의 품질이 저하되어 고순도가 필요한 애플리케이션의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.저밀도 필름:
열 증발로 생성된 필름은 밀도가 낮은 경우가 많기 때문에 기판에 잘 부착되지 않고 다공성이 될 수 있습니다. 이러한 다공성은 필름의 기계적 및 전기적 특성에 영향을 미쳐 조밀하고 균일한 필름이 필요한 애플리케이션에 적합하지 않을 수 있습니다. 또한 기공이 불순물을 가두거나 불순물이 필름을 통해 이동할 수 있기 때문에 밀도가 낮으면 불순물 수준이 높아집니다.
이온 어시스트를 통한 완화:
