IC 제조에서 박막 증착은 기판(일반적으로 실리콘 웨이퍼)에 얇은 재료 층을 적용하는 중요한 공정입니다.
이 공정은 다이오드, 마이크로프로세서, 트랜지스터와 같은 마이크로전자 장치를 만드는 데 필수적입니다.
박막은 일반적으로 두께가 1000나노미터 미만입니다.
박막은 증착 기술을 사용하여 기판 표면에 물질을 증기 상태 또는 용해된 상태에서 감싸는 방식으로 형성됩니다.
5가지 주요 측면 설명
1. 증착 공정
증착 공정은 소스에서 입자를 방출하는 것으로 시작됩니다.
이는 열, 고전압 또는 화학 반응에 의해 시작될 수 있습니다.
그런 다음 이 입자는 기판으로 이동하여 응축되어 얇은 층을 형성합니다.
박막 증착의 두 가지 주요 방법은 화학 기상 증착(CVD)과 물리적 기상 증착(PVD)입니다.
2. 화학 기상 증착(CVD)
CVD는 기체 화합물의 반응을 통해 기판 위에 고체 박막을 생성합니다.
이 방법은 필름의 구성과 두께를 정밀하게 제어하여 고품질의 필름을 증착할 수 있기 때문에 반도체 산업에서 널리 사용됩니다.
CVD 공정은 필름 특성의 특정 요구 사항에 따라 저압 CVD(LPCVD) 및 플라즈마 강화 CVD(PECVD) 등 다양한 유형으로 세분화할 수 있습니다.
3. 물리적 기상 증착(PVD)
PVD는 고체 물질을 기화시켜 기판 위에 응축시키는 물리적 공정을 포함합니다.
PVD의 기술에는 스퍼터링과 증착이 포함되며, 전자빔 증착은 전자빔을 사용하여 재료를 가열하고 증발시키는 특정 방법입니다.
PVD는 단순하고 다양한 재료를 증착할 수 있는 것으로 알려져 있습니다.
4. 응용 분야 및 중요성
박막 증착은 전자 산업에 매우 중요할 뿐만 아니라 광학 코팅을 만드는 데에도 적용됩니다.
이러한 코팅은 반사와 산란을 줄이고 환경 손상으로부터 부품을 보호하여 광학 장치의 성능을 향상시킵니다.
필름의 두께와 구성을 제어할 수 있기 때문에 전자 특성을 조작할 수 있어 현대 전자 기기 제조의 기본 기술이자 떠오르는 나노 기술 분야의 핵심 구성 요소입니다.
5. 역사적 맥락
박막 증착의 가장 오래된 형태 중 하나는 전기 도금으로, 19세기 초부터 은제품에서 자동차 범퍼에 이르기까지 다양한 응용 분야에 사용되어 왔습니다.
이 방법은 용해된 금속 원자가 포함된 화학 용액에 대상 물체를 담그고 전류를 가하여 대상에 증착을 일으키는 것입니다.
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