분쇄 및 체질 시스템은 전자 폐기물의 금 회수에 어떤 영향을 미칩니까? 수율을 20%에서 80% 이상으로 높이십시오.

분쇄 및 체질 시스템은 전자 폐기물 처리에서 금 회수를 효율적으로 만드는 근본적인 촉매 역할을 합니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 및 CPU와 같은 구성 요소를 기계적으로 미세 분말로 줄임으로써, 이 시스템은 재료 내부에 물리적으로 갇혀 있는 금을 노출시켜 화학 용액이 금속과 효과적으로 상호 작용할 수 있도록 합니다.

핵심 통찰: 투입 재료의 물리적 상태가 화학적 성공을 결정합니다. 캡슐화된 금을 해방시키기 위해 0.1mm 미만의 입자 크기로 기계적으로 줄이는 것이 필요하며, 이는 잠재적 회수율 20% 미만을 80% 이상의 수율로 직접 전환합니다.

해방의 역학

분쇄가 왜 중요한지 이해하려면 폐기물의 특성을 이해해야 합니다. 전자 제품의 금은 거의 표면에 있지 않으며, 층을 이루고, 코팅되어 있으며, 숨겨져 있습니다.

물리적 캡슐화 극복

원시 전자 폐기물에서 금 입자는 종종 보드 또는 구성 요소의 단단한 구조 내에 캡슐화되어 있습니다.

이러한 전체 구성 요소를 처리하려고 하면 화학 시약이 금에 도달할 수 없습니다. 분쇄 시스템은 이러한 구조를 분해하여 금속을 물리적으로 해방시킵니다.

목표 입자 크기

이 기계 단계에서는 정밀도가 중요합니다. 목표는 단순히 재료를 부수는 것이 아니라 분쇄하는 것입니다.

시스템은 재료를 0.1mm 미만의 특정 입자 크기로 줄이는 것을 목표로 합니다. 이것은 내부 금이 처리 환경에 완전히 노출되도록 보장하는 데 필요한 임계값입니다.

화학적 상호 작용 향상

재료가 물리적으로 분해되면 체질 시스템은 균일성을 보장하며, 이는 화학적 효율에 직접적인 영향을 미칩니다.

비표면적 증가

분쇄의 주요 기술적 이점은 비표면적의 엄청난 증가입니다.

고체 보드를 미세 먼지로 만듦으로써, 재료의 부피에 비해 반응 가능한 표면적을 기하급수적으로 늘립니다.

티오요소 접촉 촉진

이 증가된 표면적은 침출 단계, 특히 티오요소 용액을 사용할 때 중요합니다.

금이 완전히 노출되고 표면적이 극대화되면, 티오요소 용액은 금 입자와 빈번하고 직접적인 접촉을 합니다. 이 접촉은 금을 용해하고 회수하는 화학 반응의 전제 조건입니다.

입자 크기의 결과

재료의 기계적 준비와 최종 수율 사이에는 직접적이고 정량적인 상관 관계가 있습니다.

큰 입자의 위험

분쇄 및 체질 과정이 건너뛰거나 비효율적이어서 큰 입자가 남으면 회수 효율이 급격히 떨어집니다.

노출 부족으로 인해 큰 입자의 침출 속도는 20% 미만으로 유지됩니다. 이것은 대부분의 금이 폐기물에 갇혀 있기 때문에 막대한 가치 손실을 나타냅니다.

미세 입자의 효율성

반대로, 0.1mm 미만 표준을 준수하는 것은 공정의 경제성을 근본적으로 변화시킵니다.

적절하게 분쇄되고 체질된 재료는 80% 이상의 금 침출 속도를 가능하게 합니다. 이 4배의 효율 증가는 전적으로 공급 원료의 기계적 준비에 의해 주도됩니다.

목표에 맞는 올바른 선택

전자 폐기물 처리 라인을 설계하거나 최적화할 때, 분쇄 시스템은 단순한 폐기물 처리 도구가 아니라 수율 증폭기로 간주되어야 합니다.

• 수율 극대화가 주요 초점이라면: 캡슐화된 금을 노출시키기 위해 분쇄 회로가 0.1mm 미만의 출력 재료를 일관되게 생산하도록 조정되었는지 확인하십시오.
• 공정 문제 해결이 주요 초점이라면: 먼저 입자 크기 분포를 조사하십시오. 회수율이 20%에 가깝다면, 침출제가 침투하기에는 재료가 너무 거칠 가능성이 높습니다.

초기 단계의 기계적 정밀도는 최종 단계의 화학적 성공을 예측하는 가장 큰 단일 지표입니다.

요약 표:

요인	거친 재료 (>0.1mm)	미세 분말 (<0.1mm)
금 노출	캡슐화됨 / 갇힘	완전히 노출됨 / 해방됨
표면적	낮음	매우 높음
티오요소 접촉	최소 / 표면만	최대 / 즉시
회수 수율	< 20%	> 80%

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참고문헌

1. Daniel A. Ray, Sébastien Farnaud. Thiourea Leaching: An Update on a Sustainable Approach for Gold Recovery from E-waste. DOI: 10.1007/s40831-022-00499-8

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