CVD 다이아몬드 코팅의 두께는 용도와 증착 공정의 특정 조건에 따라 10나노미터부터 200마이크로미터 이상까지 매우 다양합니다. 초기에는 시딩 및 핵 형성 절차가 덜 정교했기 때문에 코팅의 두께가 1마이크로미터를 초과하는 경우가 많았습니다. 그러나 기술과 이해의 발전으로 비다이아몬드 기판에 연속 코팅하는 데 필요한 최소 100나노미터로 훨씬 더 얇은 코팅을 합성할 수 있게 되었습니다. CVD 다이아몬드 코팅 엔드 밀과 같은 특정 애플리케이션의 경우 일반적인 두께는 8~10미크론입니다.
자세한 설명:
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초기 두께 및 제한 사항:
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다이아몬드 필름 연구 초기 단계에서는 코팅의 두께가 1마이크로미터 이상으로 상당히 두꺼웠습니다. 이는 주로 시딩 및 핵 형성 기술이 미흡하여 증착 공정을 정밀하게 제어할 수 없었기 때문이었습니다. 또한 전처리 및 핵 형성 향상 방법에 대한 이해 부족으로 인해 연속적인 필름을 얻기 위해 더 두꺼운 코팅이 필요했습니다.발전과 더 얇은 코팅:
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연구가 진행됨에 따라 다이아몬드 박막의 합성에 상당한 개선이 이루어졌습니다. 이러한 발전 덕분에 필름 두께를 약 10나노미터까지 줄일 수 있었습니다. 그러나 다이아몬드가 아닌 기판에 연속 코팅하려면 일반적으로 최소 100나노미터의 두께가 필요합니다. 이는 이물질 기판에서 다이아몬드의 낮은 핵 형성 밀도와 고립된 다이아몬드 섬으로 시작하는 다이아몬드 필름의 3D 성장 패턴(볼머-베버 모델) 때문입니다.
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핵 형성의 향상:
낮은 핵 형성 밀도의 문제를 해결하기 위해 비다이아몬드 기판에서 다이아몬드 필름의 핵 형성을 향상시키는 다양한 전처리가 개발되었습니다. 이러한 처리는 더 얇고 핀홀이 없는 코팅을 달성하는 데 매우 중요합니다. 다양한 분야의 과학자들이 학제 간 협업을 통해 초박형 다이아몬드 코팅을 개발하고 그 적용 범위를 넓히는 데 큰 역할을 했습니다.
특정 응용 분야 및 두께:
