나노 박막을 준비하는 데는 두 가지 주요 기술이 사용됩니다: 화학 기상 증착(CVD)과 물리적 기상 증착(PVD)입니다.
나노 박막을 준비하는 두 가지 기술: CVD와 PVD
화학 기상 증착(CVD)
CVD는 고순도의 효과적인 고체 박막을 만드는 데 사용되는 방법입니다.
이 과정에서 기판은 휘발성 가스에 노출되는 반응기 내부에 배치됩니다.
사용된 가스와 기판 사이의 화학 반응을 통해 기판 표면에 고체 층이 형성됩니다.
CVD는 고순도 단결정 또는 다결정, 심지어 비정질 박막을 생산할 수 있습니다.
저온에서 원하는 순도로 순수 물질과 복합 물질을 모두 합성할 수 있습니다.
온도, 압력, 가스 유량, 가스 농도 등의 파라미터를 제어하여 필름의 화학적 및 물리적 특성을 조정할 수 있습니다.
물리적 기상 증착(PVD)
PVD는 소스(대상 물질)에서 방출된 증발된 물질을 기판 표면에 응축하여 박막을 생성하는 방법입니다.
PVD의 하위 방법에는 스퍼터링과 증착이 포함됩니다.
PVD 기술은 적절한 기판에 얇은(마이크로~나노) 또는 두꺼운(5μm 이상) 고체 필름을 제조하는 데 널리 사용됩니다.
일반적인 PVD 기술에는 스퍼터링, 전기 영동 증착, 전자빔 PVD(e-빔-PVD), 펄스 레이저 증착(PLD), 원자층 증착(ALD) 및 분자 빔 에피택시 기술이 포함됩니다.
이러한 방법은 증착된 필름에서 고순도와 낮은 수준의 결함을 달성하는 데 매우 중요합니다.
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