PVD 다이아몬드는 물리적 기상 증착 다이아몬드를 의미합니다. 사전 제작된 기존 PCD(다결정 다이아몬드) 부품의 표면에 순수한 다결정 다이아몬드 층을 증착하는 방법입니다. PCD는 합성 다이아몬드 입자를 고온, 고압으로 응집시켜 만든 초경량 소재의 일종입니다. PCD는 암석 드릴링, 금속 절삭, 광산 작업, 건설, 철거 공구, 목공 등 다양한 산업 분야에 사용됩니다. 그러나 PCD 공구는 골절 및 치명적인 파손이 발생할 수 있으므로 내식성, 열 안정성 및 내마모성을 개선할 필요가 있습니다.
HTHP PCD 다이아몬드의 PVD 다이아몬드 코팅은 이러한 문제를 해결하는 기술입니다. 이 기술은 물리적 기상 증착 또는 화학 기상 증착을 사용하여 사전 제작된 기존 PCD 부품의 표면에 순수한 다결정 다이아몬드 층을 증착하는 것을 포함합니다. 다이아몬드 코팅에 사용되는 두 가지 방법은 PVD와 CVD입니다.
PVD 공정에서는 물리적 기상 증착을 통해 순수한 다결정 다이아몬드 층이 PCD 부품 표면에 증착됩니다. PCD 부품을 진공 챔버에 넣고 고에너지 빔 또는 플라즈마를 사용하여 다이아몬드 소재를 기화시킵니다. 그런 다음 기화된 다이아몬드가 PCD 부품의 표면에 응축되어 얇은 다이아몬드 코팅층을 형성합니다.
CVD 공정에서는 화학 기상 증착을 통해 순수한 다결정 다이아몬드 층을 PCD 부품의 표면에 증착합니다. 이 과정에서 다이아몬드의 얇은 조각인 다이아몬드 시드를 선별하고 철저하게 세척합니다. 다이아몬드 시드는 일반적으로 고온 고압 응집으로 생성된 고품질 다이아몬드에서 채취합니다. 세척된 다이아몬드 시드를 성장 챔버에 넣고 혼합 가스를 챔버에 주입합니다. 가스가 반응하여 플라즈마를 형성하고, 이 플라즈마는 다이아몬드 재료가 PCD 부품 표면에 증착되어 다이아몬드 코팅층을 성장시킵니다.
PVD 및 CVD 다이아몬드 코팅은 모두 PCD 부품의 내식성, 열 안정성 및 내마모성을 향상시킵니다. PVD 및 CVD 공정을 통해 성장 챔버 내의 환경을 더욱 세밀하게 제어할 수 있으므로 연마된 다이아몬드의 특성이 개선됩니다. 그러나 현재 실험실 재배 CVD 다이아몬드의 크기는 제한되어 있으며, 알려진 가장 큰 실험실 재배 CVD 다이아몬드는 3.23캐럿이라는 점에 유의하는 것이 중요합니다.
요약하자면, PVD 다이아몬드는 물리적 기상 증착을 사용하여 사전 제작된 기존 PCD 부품의 표면에 순수한 다결정 다이아몬드 층을 증착하는 방법입니다. 이 공정은 PCD 공구의 내식성, 열 안정성 및 내마모성을 향상시킵니다. CVD 다이아몬드는 다이아몬드 코팅에 사용할 수 있는 또 다른 방법으로, 화학 기상 증착을 사용하여 순수한 다결정 다이아몬드 층을 PCD 부품 표면에 증착합니다. PVD 및 CVD 다이아몬드 코팅은 모두 장점이 있으며 다양한 산업 응용 분야에서 PCD 구성품의 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
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