코팅 재료의 경우 CVD(화학 기상 증착)와 PVD(물리적 기상 증착) 인서트가 두 가지 일반적인 방법입니다.
고려해야 할 5가지 핵심 사항
1. 프로세스 차이점
CVD 인서트는 화학 공정을 사용하여 재료 표면에 코팅을 증착합니다.
PVD 인서트는 동일한 결과를 얻기 위해 물리적 공정을 사용합니다.
2. 화학 기상 증착(CVD)
CVD는 소스 재료를 기화시키고 화학적으로 반응시켜 기판에 코팅을 형성합니다.
이 공정은 가스와 화학 반응을 사용하여 더 두꺼운 코팅을 만듭니다.
더 두꺼운 코팅은 더 효과적인 열 차단막 역할을 합니다.
CVD 인서트는 내열성이 중요한 애플리케이션에 이상적입니다.
3. 물리적 기상 증착(PVD)
PVD는 증발 또는 레이저 제거와 같은 기술을 통해 소스 소재를 기화시킵니다.
그런 다음 기화된 재료가 기판에 응축되어 더 얇은 코팅을 형성합니다.
PVD 인서트는 더 얇은 코팅으로 인해 더 날카로운 모서리를 제공합니다.
이 인서트는 정밀도와 날카로운 절삭날이 필요한 응용 분야에 적합합니다.
4. 코팅 두께
CVD 인서트와 PVD 인서트 모두 기판에 매우 얇은 재료 층을 생성합니다.
그러나 공정과 결과 코팅은 두께와 특성이 다릅니다.
5. 응용 분야 요구 사항
CVD 코팅과 PVD 코팅 중 선택은 특정 응용 분야 요구 사항에 따라 달라집니다.
이러한 요구 사항에는 내열성, 선명도, 내구성 등이 포함됩니다.
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정밀 가공의 경우 PVD 코팅은 더 날카로운 모서리를 제공하며 복잡한 작업에 이상적입니다.
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