재료에 코팅이나 레이어를 만들 때 일반적으로 사용되는 두 가지 방법은 PCD(다결정 다이아몬드)와 CVD(화학 기상 증착)입니다.
PCD와 CVD의 7가지 주요 차이점
1. 구성
PCD 툴은 다이아몬드 웨이퍼를 카바이드 바디에 납땜하여 만들어집니다.
반면, CVD 공구는 비교적 두꺼운 다결정 다이아몬드 층이 성장된 카바이드 엔드밀입니다.
2. 절삭날
PCD 공구는 날카로운 절삭날을 가지고 있습니다.
CVD 공구는 성장된 다이아몬드 층으로 인해 절삭날이 둥글다.
3. 공정
PCD는 다이아몬드 웨이퍼를 카바이드 바디에 브레이징하여 만듭니다.
CVD는 화학 기상 증착을 사용하여 카바이드 기판 위에 다이아몬드 층을 성장시킵니다.
4. 코팅 두께
PCD에서는 다이아몬드 층이 상대적으로 두껍습니다.
CVD에서는 다이아몬드 층이 훨씬 더 얇습니다.
5. 증착 방법
PCD 증착은 다이아몬드 웨이퍼를 카바이드 바디에 직접 브레이징하는 물리적 공정입니다.
CVD 증착은 다이아몬드 층이 기체 상태에서 카바이드 기판으로 성장하는 화학적 공정입니다.
6. 화학 반응
PCD 증착은 화학 반응을 포함하지 않습니다.
CVD 증착은 기판 표면에서 발생하는 화학 반응에 의존합니다.
7. 증착 균일성
CVD 코팅은 흐르는 기체 상태이므로 다방향으로 확산 증착이 이루어집니다.
PCD를 포함한 PVD(물리적 기상 증착)는 고체 물리적 입자를 플라즈마로 기화시켜 라인 오브 사이트 증착을 유도합니다. 즉, CVD 코팅은 PVD 코팅에 비해 더 균일하고 고르지 않은 표면을 더 잘 커버할 수 있습니다.
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