물리적 증착은 기계적, 전기기계적 또는 열역학적 수단과 같은 물리적 방법을 사용하여 고체 물질의 박막을 생성하는 제조 공정입니다. 화학 반응이나 새로운 물질의 생산은 포함되지 않습니다. 물리적 증착의 예로는 프로스트 형성 및 물리적 기상 증착(PVD)이 있습니다.
반면 화학 증착은 화학 반응과 오래된 물질의 소비를 통해 새로운 물질을 생산합니다. 화학 기상 증착(CVD)은 특정 유형의 화학 증착 공정으로, 원재료 가스를 전구체 물질과 혼합하여 기판에 접착하는 공정입니다.
물리적 증착과 화학적 증착의 주요 차이점 중 하나는 증착이 수행되는 환경입니다. 물리적 증착은 일반적으로 주변 대기로부터의 오염을 피하기 위해 고진공 또는 초고진공(UHV)에서 수행됩니다. 반면 화학 증착은 불활성 캐리어 가스를 사용하는 경우가 많으며 대기압에서 수행될 수 있습니다.
또 다른 차이점은 각 방법과 관련된 오염 수준입니다. 물리적 기상 증착은 오염이 거의 없으며 환경 친화적인 응용 분야에서 선호됩니다. 반면 화학 기상 증착은 화학 반응과 재료 소비를 수반하므로 오염을 유발할 수 있습니다.
물리적 증착과 화학적 증착 중에서 선택할 때는 비용, 필름 두께, 원재료 가용성, 조성 제어와 같은 요소를 고려합니다. 두 가지 방법 모두 다양한 응용 분야에서 성공할 수 있으며 숙련된 엔지니어가 이러한 요소를 바탕으로 가장 적합한 방법을 추천할 수 있습니다.
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