블로그 등방성 압착을 위한 적층 제조: 기존 제조와 신기술 연결
등방성 압착을 위한 적층 제조: 기존 제조와 신기술 연결

등방성 압착을 위한 적층 제조: 기존 제조와 신기술 연결

1 year ago

분말 기반 제조 공정의 목적

목차

대부분의 분말 기반 제조 공정의 목적

분말야금(PM)과 같은 대부분의 분말 기반 제조 공정 의 목표는 출발 물질을 녹이지 않고 기공률이 1% 미만인 조밀한 부품을 생산하는 것입니다. 이러한 공정에 사용되는 느슨한 분말은 일반적으로 낮은 적층 밀도를 가지며, 무작위로 적층된 완전 구형 입자의 이론적 최대 밀도는 64%에 불과합니다. 그러나 적절한 분말 입자 크기 분포 또는 변형 가능한 분말을 사용하면 90% 이상의 패킹 밀도를 달성할 수 있습니다.

단축 프레싱의 한계

분말 기반 제조 공정에서 만족스러운 결과를 얻으려면 압력을 가하는 것이 중요합니다. 한 방향으로 압력을 가하는 단축 프레싱(Uniaxis Press)이 일반적으로 사용됩니다. 그러나 이 방법은 특히 두꺼운 부품의 경우 제한이 있습니다. 이는 압착 방향에 따라 밀도 차이가 발생하는 경향이 있으며, 이는 최종 부품의 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.

미네랄 파우더
미네랄 파우더

해결책: 등방압 프레싱

단축 프레싱의 한계를 극복하기 위해 등방압 프레싱이 벌크 부품에 자주 사용됩니다. 등방압 프레싱은 유체 압력을 사용하여 부품을 압축하는 분말 가공 기술입니다. 부품의 주형 역할을 하는 유연한 용기에 금속 분말을 넣습니다. 유체 압력은 용기의 외부 표면 전체에 가해져 분말을 원하는 형상으로 압축하여 형성합니다. 단축 프레싱과 달리 등방압 프레싱은 모든 방향에서 압력을 가해 밀도 분포가 더욱 균일해집니다.

대체 프로세스

등방성 프레싱

등방압 프레싱(Isostatic Pressing)은 분말을 통합하거나 주조품의 결함을 치료하기 위해 균일한 압력을 가하는 널리 사용되는 분말 기반 제조 공정입니다. 세라믹, 금속, 복합재, 플라스틱, 탄소 등 다양한 재료에 사용할 수 있습니다. 이 과정에는 분말을 유연한 틀에 넣고 밀봉한 후 모든 방향에서 압력을 가하는 과정이 포함됩니다. 등방압 프레싱은 정밀한 공차로 제품 모양을 형성할 수 있어 비용이 많이 드는 기계 가공의 필요성을 줄여주기 때문에 세라믹 및 내화물 응용 분야에 고유한 이점을 제공합니다.

냉간정수압 프레스
냉간정수압 프레스

분말 금속 가공

분말 금속 가공은 합금 재료를 능가할 수 있는 특성을 가진 제품을 생산할 수 있는 또 다른 분말 기반 제조 기술입니다. 이 공정에서는 금속 또는 세라믹 분말을 바인더와 함께 혼합하여 원하는 모양으로 압축할 수 있는 혼합물을 형성합니다. 더 큰 부품의 경우 혼합물을 주형에 채웁니다. 이 공정은 깊은 유정 시추를 위한 PDC(다결정 다이아몬드 복합재) 드릴 비트와 같은 제품 생산에 일반적으로 사용되며, 여기서 혼합물을 압축하고 소성하여 거의 그물 형태의 제품을 생산합니다.

분말야금학의 발전

분말 압축, 분말 열간 등압 성형(P-HIP), 금속 사출 성형(MIM), 스파크 플라즈마 소결과 같은 분말 기반 공정은 순형(NS) 및 거의 순형을 제조하는 데 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 고성능 합금의 형상(NNS) 부품. 이러한 프로세스는 필요한 최종 형상과 밀접하게 일치하는 부품을 제작하고 가공 및 마무리와 같은 프로세스 단계를 최소화하여 비용, 리드 타임 및 재료 낭비를 줄이는 것을 목표로 합니다. 분말 기반 기술은 주조와 같은 전통적인 제조 공정과 일치하거나 향상될 수 있는 성능 특성을 가진 부품을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 이는 미립자 재료와 관련된 균일한 미세 구조와 분말 형식으로 다양한 고성능 합금을 생산할 수 있는 분말 야금학의 발전과 같은 요인에 기인합니다.

결론적으로, 분말 기반 제조 공정의 목적은 높은 충전 밀도와 최소한의 다공성을 갖춘 조밀한 부품을 생산하는 것입니다. 등방압 프레싱은 단축 프레싱의 한계를 극복하고 두꺼운 부품에 보다 균일한 밀도 분포를 제공하는 데 사용되는 귀중한 기술입니다. 또한 분말 금속 가공 및 분말 야금술의 발전과 같은 대체 공정으로 인해 분말 기반 제조 능력이 확장되어 복잡한 형상과 고성능 합금을 생산할 수 있게 되었습니다.

파우더 프레싱
파우더 프레싱

CIP(냉간 등압 성형) 공정

CIP의 과정

CIP(Cold Isostatic Pressing)는 분말을 다양한 크기와 모양의 구성 요소로 성형하고 압축하는 데 사용되는 재료 가공 방법입니다. 여기에는 분말 또는 저밀도 녹색 부품을 밀봉된 유연한 용기에 넣고 압력 용기 내의 액체에 담그는 작업이 포함됩니다. 수천 바의 압력이 가해져 압분체를 가능한 최대 충전 밀도에 가깝게 압축합니다. 이렇게 높은 초기 밀도는 열 주기에서 최종 밀도로의 통합을 가속화합니다.

CIP는 프랑스 과학자 Blaise Pascal이 제안한 원리를 활용합니다. 이 원리는 밀폐된 비압축성 유체의 압력 변화가 유체의 모든 부분과 용기 표면에 줄어들지 않고 전달된다는 것입니다. 고무주머니 등 변형저항이 낮은 성형틀에 분체재료를 밀봉하고 액압을 가하여 성형체 전체를 균일하게 압축합니다.

금형 프레싱은 CIP와 유사한 프레싱 방법입니다. 이 방법은 금형과 하부펀치로 둘러싸인 공간에 분말재료를 채우는 방식이다. 그런 다음 상부 펀치와 하부 펀치 사이의 거리를 좁혀서 압축됩니다.

열 주기에서 최종 밀도로의 통합 속도를 높이는 데 있어서 높은 초기 밀도의 이점

CIP 공정을 통해 달성된 높은 초기 밀도는 분말의 고화에 여러 가지 이점을 제공합니다. 이러한 이점은 다음과 같습니다.

  1. 후속 소결 공정 중 예측 가능한 압축: 높은 압축과 균일한 밀도는 소결 공정 중 예측 가능한 압축을 제공하여 일관되고 안정적인 최종 밀도를 제공합니다.

  2. 크고 복잡하며 완벽한 형상을 처리하는 능력: CIP를 사용하면 크고 복잡한 형상을 높은 정밀도로 처리할 수 있습니다. 이를 통해 후처리 과정에서 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

  3. 균일한 밀도를 갖는 대형 종횡비 부품 생성: CIP는 부품 전체에 걸쳐 균일한 밀도를 유지하면서 종횡비가 2:1보다 큰 부품을 생산할 수 있습니다.

  4. 공정 중 취급 및 처리를 위한 생지 강도: CIP를 통해 형성된 압분체는 공정 중 취급 및 처리를 수행하기에 충분한 강도를 갖고 있어 생산 비용이 절감됩니다.

전반적으로 CIP 공정은 효율적이고 효과적인 분말 성형 및 압축을 제공하여 원하는 밀도를 지닌 고품질 부품을 만들어냅니다. 다재다능함과 다양한 재료를 처리할 수 있는 능력 덕분에 정밀 제조, 항공우주, 방위산업, 자동차 등의 산업에서 귀중한 방법이 되었습니다.

DataIntelo의 보고서에 따르면 글로벌 CIP(Cold Isostatic Pressing) 장비 시장은 예측 기간인 2020-2026년 동안 상당한 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 정밀 제조, 항공우주, 국방, 자동차와 같은 산업에서 CIP 가공 제품에 대한 수요 증가가 이러한 성장을 주도하고 있습니다.

냉간 등방압 프레싱 공정
냉간 등방압 프레싱 공정

열간 등압 성형(HIP) 공정

HIP에서 단축 압력 보조 소결의 활용

열주기 중에 압력을 가할 수도 있습니다. 단축 압력 보조 소결에서는 일반적으로 판형 제품만 생산할 수 있습니다. 보다 복잡한 부품에는 HIP(Hot Isostatic Pressing)가 사용됩니다. HIP는 기체 분위기에서 수행되므로 처리된 부품의 외부 표면은 처음부터 기체가 차단되어야 한다는 것이 주요 요구 사항입니다. 따라서 이 공정은 연강 쉘에 부품 분말을 진공 밀봉하여 부품을 생산하는 데 사용될 수 있습니다. 압력을 균일하게 가하면 부품과 쉘이 수축할 때 모양이 유지됩니다. HIP 전략을 사용하여 가공된 분말은 일반적으로 용융 공정과 호환되지 않으며 과도한 온도가 필요하거나 바람직하지 않은 미세 구조가 생성됩니다. 그럼에도 불구하고, 이러한 재료를 가공하기 위한 추가 노력은 낮은 수준의 다공성도 허용되지 않는 까다로운 응용 분야에서의 사용을 나타냅니다.

HIP 프로세스의 요구 사항 및 결과

HIP(Hot Isostatic Pressing)는 금속 및 기타 재료의 기계적 특성을 개선하기 위해 지정된 시간 동안 금속 및 기타 재료에 고온 및 압력을 동시에 가하는 것입니다. HIP 장치에서는 고온로가 압력 용기에 둘러싸여 있습니다. 온도, 압력 및 공정 시간은 모두 정밀하게 제어되어 최적의 재료 특성을 달성합니다. 부품은 모든 방향에서 균일하게 "등압" 압력을 가하는 불활성 가스(일반적으로 아르곤)에서 가열됩니다. 이로 인해 재료가 "플라스틱"이 되어 차압 하에서 공극이 붕괴될 수 있습니다. 공극 확산 표면은 함께 결합되어 이론 밀도에 가까운 결함을 효과적으로 제거하는 동시에 정밀 주조와 같은 부품의 기계적 특성을 향상시킵니다.

HIP 전략을 사용하여 가공된 분말과 용융 공정의 비호환성

HIP(Hot Isostatic Pressing)는 재료의 물리적 특성을 개선하기 위해 열과 압력을 사용하는 재료 처리 공정입니다. 이는 일반적으로 금속과 세라믹에서 수행됩니다. 이러한 유형의 재료 중 하나가 열과 압력에 노출되면 물리적 특성이 변경됩니다. HIP는 분말 기반 적층 제조 부품의 결함을 제거하고 피로 특성과 연성이 개선된 100% 밀도의 재료를 생성하는 효과적인 공정입니다.

부문 HIP는 주조 및 단조품에 필적하는 규모에 도달하고 원자재 비용이 더 높은 응용 분야에서 단조 및 주조품의 경제적 경쟁자로 인식되면서 그 자체로 자리 잡았습니다. 현재 석유 및 가스, 발전, 항공우주 등 세 가지 주요 HIP 부문이 있습니다. PM HIP 부품의 생산은 일반적인 기존 야금 공정보다 더 간결하고 더 짧습니다. 에너지 및 자재 비용 대비 HIP 비용은 지난 20년 동안 65% 감소했습니다.

소개 HIP(열간 등압 성형)는 예를 들어 강철 및 초합금의 경우 고압(100~200MPa) 및 900~1250°C의 온도에서 용광로에서 분말 또는 주조 및 소결 부품을 치밀화하는 공정입니다. 가스 압력은 모든 방향에서 균일하게 작용하여 등방성 특성과 100% 치밀화를 제공합니다. 이는 많은 이점을 제공하며 많은 응용 분야에서 단조, 주조 및 기계 가공과 같은 기존 공정에 대한 실행 가능한 고성능 대안이 되었습니다.

소결/분말 야금: HIP(열간 등압 성형) 기술

Hot Isostatic Pressing은 지난 50년 동안 연구실에서 본격적인 정규 생산으로 발전했습니다. 향상된 재료 특성에 대한 요구, 분말 재료의 사용, 순 형상 또는 거의 순 형상 부품을 생산하려는 욕구가 가속화됨에 따라 이 기술의 미래는 밝아 보입니다.

용기 내부의 저항 가열로 온도 소스

원래 가스압력 접합으로 알려진 HIP 공정은 1955년 오하이오주 콜럼버스에 있는 Battelle Memorial Institute의 실험실에서 개발되었습니다. 원래 응용 분야는 핵 연료 요소용 지르코늄-우라늄 합금에 지르코늄을 확산 접합 피복하는 것이었습니다. 비슷한 시기에 ASEA-스웨덴은 최초의 합성 다이아몬드를 압축하기 위해 등압 압력 적용을 활용하고 있었습니다. HIP(열간 등압 성형)는 금속의 다공성을 줄이고 많은 세라믹 재료의 밀도를 높이는 데 사용되는 제조 공정입니다. 이는 재료의 기계적 특성과 가공성을 향상시킵니다.

열간 등압 성형(HIP)이란 무엇입니까?

HIP(Hot Isostatic Pressing) 또는 'Hipp'ing'은 재료에 열과 고압을 동시에 적용하는 것입니다. 이 공정은 다공성을 최대 100%까지 제거하여 적층 제조 제품의 특성을 개선하는 데 이상적입니다.

분말 핫 프레싱 소결

오늘날 이 공정은 이미 적층 제조 제품의 개선에 사용되고 있습니다. Hipp'ing에 이어 내부 공극(예: 다공성)이 제거되고 미세 구조가 개선되어 기계적 특성이 크게 향상되었습니다. HIP는 티타늄, 강철, 알루미늄, 구리, 마그네슘을 포함한 광범위한 합금에 적용될 수 있습니다.

다중 재료 적층 가공을 통한 구조물의 단일 단계 전처리 기회

CIP 및 HIP 공정 모두에서 다중 재료 적층 제조의 잠재적 이점

다중 재료 적층 제조는 CIP(Consolidation by Isostatic Pressing) 및 HIP(Hot Isostatic Pressing) 공정 모두에서 다양한 잠재적 이점을 제공합니다. 선택적 분말 증착을 사용함으로써 이 접근 방식은 새로운 적층 제조 기술과 고급 부품의 기존 제조 방법 간의 격차를 해소할 수 있습니다. 확립된 기술을 사용하여 부품을 통합함으로써 AM 생산 품목의 품질과 신뢰성에 대한 우려를 완화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

다중 재료 적층 제조의 주요 장점 중 하나는 제조 비용이 절감된다는 것입니다. 부품 복잡성이 증가하고 처리 단계가 줄어들며 시간이 단축되므로 제조업체는 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 효율성과 비용 효율성이 중요한 소규모 시리즈 또는 프로토타입을 생산하는 데 특히 유용합니다.

열간 등방압 프레싱 공정
열간 등방압 프레싱 공정

부품 복잡성 증가, 처리 단계 감소, 시간 단축으로 인한 제조 비용 절감 가능성

다중 재료 적층 제조를 사용하면 제조 비용이 절감될 수 있습니다. 기존의 절삭 가공 방식에는 적층 가공에 더 이상 적용되지 않는 기하학적 한계가 있습니다. 이는 생산 비용을 크게 늘리지 않고도 복잡한 모양과 디자인을 만들 수 있음을 의미합니다. 또한 생산 비용을 변경하지 않고 동일한 제품의 여러 버전을 만들 수 있으므로 비용을 더욱 절감할 수 있습니다.

다중 재료 적층 제조의 또 다른 중요한 이점

curing은 처리 폐기물을 대폭 줄이는 것입니다. 원하는 물체가 얻어질 때까지 단계별로 재료를 추가함으로써 전통적인 절삭 가공 방식에 비해 낭비가 최소화됩니다. 이는 비용을 절감할 뿐만 아니라 보다 지속 가능한 제조 공정에 기여합니다.

금속 적층 가공 분야에서는 MIM(금속 사출 성형), BJ(바인더 제팅), FDM(용융 증착 모델링)과 같은 방법의 사용이 눈에 띄게 증가하고 있습니다. 이러한 방법은 비용, 설계 유연성 및 재료 특성 측면에서 고유한 이점을 제공합니다.

(1) 시작 (2) 적층 가공 (3) 밀링 (4) 적층 가공 (5) 밀링 (6) 적층 가공 (7) 밀링 (8) 마무리
(1) 시작 (2) 적층 가공 (3) 밀링 (4) 적층 가공 (5) 밀링 (6) 적층 가공 (7) 밀링 (8) 마무리

금속 적층 제조에서 열탈바인딩은 인쇄 후 중요한 공정입니다. 완전히 조밀한 금속 부품을 얻기 위해 결합제 및 기타 첨가제를 제거하는 작업이 포함됩니다. 원하는 기계적 특성과 치수 정확도를 달성하려면 금속 적층 제조로 생산된 부품을 적절하게 탈지하는 것이 필수적입니다.

CIP와 HIP 프로세스 모두 다중 재료 구성을 활용합니다. CIP는 세라믹 분말과 함께 폴리머 쉘을 사용하는 반면, HIP는 고급 분말 야금 합금과 용접된 연강판 재료 케이싱을 사용합니다. 이러한 방법은 다중 재료 적층 제조를 통해 구조물을 단일 단계로 전처리할 수 있는 기회를 제공합니다.

이 접근 방식은 더 적은 처리 단계와 더 짧은 시간으로 부품 복잡성을 높일 수 있으므로 소규모 시리즈나 프로토타입을 생산하는 데 특히 유용합니다. 제조업체는 다중 재료 적층 제조의 장점을 활용하여 생산 공정에서 향상된 효율성과 비용 효율성을 달성할 수 있습니다.

HIP 공정의 산업 기반은 소재 특성 향상에 대한 요구 증가와 분말 소재 사용으로 인해 급속도로 확대되고 있습니다. 또한 HIP 장비의 발전, 처리 시간 단축, 경제성 향상으로 인해 HIP 공정은 다양한 재료에 대한 실행 가능한 선택이 되었습니다. 이는 다중 재료 적층 제조를 통해 구조물의 단일 단계 전처리 가능성을 더욱 강화합니다.

결론적으로, 다중 재료 적층 제조는 CIP 및 HIP 프로세스 모두에서 효율성을 향상하고 비용을 절감하며 복잡한 설계를 달성할 수 있는 중요한 기회를 제공합니다. 이 기술의 장점을 활용함으로써 제조업체는 혁신의 최전선에 머물고 오늘날 경쟁이 치열한 시장의 요구를 충족할 수 있습니다.

Isostatic Pressing에 kintek의 선택적 증착 기술을 적용

다양한 재료 동시 증착

등압성형(Isostatic Pressing)은 고압의 유체에 잠긴 탄성중합체 용기에서 분말을 압축하는 방법입니다. 전통적으로 이 공정은 주로 세라믹과 금속에 사용되었습니다. 그러나 최근 kintek의 혁신적인 접근 방식과 같은 선택적 증착 기술의 발전으로 등방압 프레싱에 대한 새로운 가능성이 열렸습니다.

KinTek의 선택적 증착 기술은 다양한 재료의 동시 증착을 가능하게 합니다. 이는 단일 분말 재료를 사용하는 대신 여러 재료를 층별로 증착할 수 있음을 의미합니다. 이는 고유한 특성을 지닌 복잡한 다중 재료 부품을 생성할 수 있는 다양한 가능성을 열어줍니다.

압축되지 않은 세라믹 분말을 둘러싸는 모양의 액밀 폴리머 쉘 생성

등압성형에서 KinTek의 선택적 증착 기술의 주요 장점 중 하나는 압축되지 않은 세라믹 분말을 둘러싸는 모양의 액체 밀봉 폴리머 쉘을 생성할 수 있는 능력입니다. 이 껍질은 등압성 압착 과정에서 세라믹 분말이 분산되는 것을 방지하는 장벽 역할을 합니다.

이 쉘을 생성하기 위해 선택적 증착을 사용하면 높이/직경 비율이 큰 부품에서도 균일한 그린 밀도를 달성할 수 있습니다. 이는 항공우주나 자동차 산업과 같이 치수 제어가 중요한 응용 분야에 특히 중요합니다.

항공우주 및 자동차 애플리케이션
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CIP 기계 내부 구조물의 쉬운 운송 및 배치

의 선택적 증착 기술의 또 다른 이점은 CIP(냉간 등압 성형) 기계 내부 구조의 운송 및 배치가 용이하다는 것입니다. 압축되지 않은 세라믹 분말로 채워진 성형 폴리머 쉘로 구성된 구조물은 CIP 기계 내에서 쉽게 취급하고 배치할 수 있습니다.

이러한 운송 및 배치의 용이성은 효율성을 높일 뿐만 아니라 적재 과정에서 구조물이 손상될 위험도 줄여줍니다. 이를 통해 보다 간소화되고 안정적인 등방압 프레싱 공정이 가능해 일관된 결과와 고품질 부품을 보장할 수 있습니다.

결론적으로, 의 선택적 증착 기술은 등방압 프레싱에 대한 흥미로운 가능성을 제공합니다. 다양한 재료의 동시 증착, 모양의 액체 밀봉 폴리머 쉘 생성, CIP 기계 내부 구조의 쉬운 운송 및 배치는 모두 이 제조 공정의 발전에 기여합니다. 추가 개발과 개선을 통해 의 기술은 향상된 치수 제어 및 성능으로 복잡한 다중 재료 부품을 생산하는 방식에 혁명을 일으킬 잠재력을 가지고 있습니다.

HIP를 사용하여 가공된 부품에 대한 유사한 접근 방식의 가능성

선택적 분말 증착 시스템을 사용하여 연한 공구강과 PM 특정 합금을 동시 증착합니다.

HIP를 사용하여 처리해야 하는 부품의 경우 유사한 접근 방식을 사용할 수 있습니다. 연한 공구강과 PM 특정 합금은 선택적 분말 증착 시스템을 사용하여 함께 증착될 수 있으며 공구강 외부만 통합하면 됩니다. PM 합금은 녹일 필요가 없기 때문에 용접 판금으로 생산된 HIP 생산 부품에서와 마찬가지로 진공 하에서 이 케이싱을 용접 밀봉할 수 있는 배관으로 사전 충전된 케이싱을 생산하는 것을 상상하기 쉽습니다. 나머지 HIP 처리는 기존 경로를 따를 수 있습니다.

도자기 및 금속
도자기 및 금속

진공 상태에서 용접 밀봉을 위한 배관이 포함된 사전 충전 케이싱 생산

HIP 처리가 필요한 부품에는 HIP 처리와 유사한 접근 방식을 사용할 수 있습니다. 선택적 분말 증착 시스템을 사용하여 연한 공구강과 PM 특정 합금을 공동 증착함으로써 진공 상태에서 용접 밀봉을 위한 배관이 포함된 사전 충전 케이싱을 생산할 수 있습니다. 이를 통해 PM 합금의 무결성을 유지하면서 공구강 외부를 통합할 수 있습니다. 나머지 HIP 처리는 평소대로 진행할 수 있습니다.

나머지 HIP 처리의 전통적인 경로

선택적 분말 증착 시스템을 사용하여 연한 공구강과 PM 특정 합금을 동시 증착하고 공구강 외부를 통합한 후 나머지 HIP 처리는 기존 경로를 따를 수 있습니다. 여기에는 가공 경제성을 향상하고 최종 재료 특성을 개선하기 위한 고급 냉각 기술의 사용이 포함됩니다. 아르곤 가스와 내부 냉각 시스템을 사용하여 더 빠르게 냉각할 수 있는 기능을 통해 HIP 주기를 크게 줄여 비용을 절감하고 부품 품질을 향상시킬 수 있습니다.

다양한 산업 분야에서 HIP를 사용하면 매우 유익한 것으로 입증되었습니다. HIP는 석유 및 가스 부품, 순형 임펠러 등 크고 거대한 거의 순형 금속 부품을 포함하여 광범위한 부품을 제조하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 소형 PM HSS 절삭 공구 및 치과용 브래킷과 같은 소형 부품 생산에도 적합합니다. 이 공정은 금속 및 세라믹 부품을 생산하기 위한 고성능, 고품질, 비용 효율적인 방법으로 수년에 걸쳐 발전해 왔습니다.

HIPing은 향상된 기계적 특성, 스크랩 감소, 가공 최소화, 오래된 부품 재생 능력 등 다양한 이점을 제공합니다. 알루미늄, 강철, 스테인리스강, 초합금, 티타늄, 세라믹 등 다양한 재료에 적용할 수 있습니다. HIP 장비 및 처리 시간이 발전함에 따라 HIP 공정은 다양한 재료 및 응용 분야에서 점점 더 대중화되고 있습니다.

결론적으로 HIP 처리가 필요한 부품에도 HIP 가공과 유사한 접근 방식을 적용할 수 있습니다. 선택적 분말 증착 시스템을 사용하여 연한 공구강과 PM 특정 합금을 공동 증착함으로써 진공 상태에서 용접 밀봉을 위한 배관이 포함된 사전 충전 케이싱을 생산할 수 있습니다. 이 접근 방식은 부품 품질 향상, 처리 시간 단축, 비용 절감 등 다양한 이점을 제공합니다. HIP 기술이 지속적으로 발전함에 따라 다양한 산업 분야에서 이 접근 방식을 사용할 수 있는 잠재력이 계속해서 확대되고 있습니다.

결론: 새로운 적층 제조와 기존 제조 간의 선택적 분말 증착의 연결

새로운 적층 제조 기술과 고급 부품의 기존 제조 간의 가교 역할을 하는 선택적 분말 증착의 잠재력

선택적 분말 증착은 새로운 적층 제조(AM) 기술과 고급 부품의 기존 제조 간의 격차를 해소할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 이 접근 방식은 업계에서 이미 이용 가능한 잘 알려진 압력 처리 및 열 순환 공정을 활용합니다. 이러한 확립된 방법을 사용하여 AM을 통해 생성된 부품을 통합함으로써 이 신기술을 통해 생산된 품목에 대한 업계의 불안을 완화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

분말 원자 증착
분말 원자 증착

이러한 접근 방식을 통해 AM을 통해 생산되는 품목에 대한 업계의 불안을 완화할 가능성

적층 제조와 관련하여 업계의 주요 관심사 중 하나는 최종 제품의 품질과 신뢰성입니다. 전통적인 제조 방법은 수십 년에 걸쳐 개선되었으며, 이러한 프로세스를 통해 생산된 부품에는 어느 정도의 신뢰와 확신이 있습니다.

선택적 분말 증착을 사용하면 AM을 통해 생성된 부품을 신기술을 사용하여 성형할 수 있지만 오랫동안 확립된 방법을 사용하여 통합할 수 있습니다. 이는 고급 부품에 AM을 사용할 때 발생하는 불안감을 완화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

결론적으로, 선택적 분말 증착은 새로운 적층 제조 기술과 기존 제조 간의 격차를 해소할 수 있는 유망한 솔루션을 제공합니다. 전통적인 제조에서 확립된 프로세스와 기술을 활용함으로써 AM을 통해 생산되는 부품에 대한 신뢰와 자신감을 구축하는 데 도움이 될 수 있습니다.

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Lab Manual Isostatic Press는 재료 연구, 제약, 세라믹 및 전자 산업에서 널리 사용되는 샘플 준비를 위한 고효율 장비입니다. 압착 공정을 정밀하게 제어할 수 있으며 진공 환경에서 작업할 수 있습니다.

공을 가진 금속 합금 가는 단지

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볼이 있는 금속 합금 그라인딩 용기를 사용하여 쉽게 그라인딩 및 밀링합니다. 304/316L 스테인리스강 또는 텅스텐 카바이드와 옵션 라이너 재료 중에서 선택하십시오. 다양한 밀과 호환되며 옵션 기능이 있습니다.

XRF & KBR 스틸 링 랩 파우더 펠렛 프레싱 몰드

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스틸 링 랩 파우더 펠릿 프레스 몰드로 완벽한 XRF 샘플을 생산하십시오. 매번 정확한 성형을 위해 빠른 타정 속도와 사용자 정의 가능한 크기.

XRF 및 KBR 플라스틱 링 랩 파우더 펠렛 프레스 몰드

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당사의 플라스틱 링 랩 파우더 펠렛 프레스 몰드로 정밀한 XRF 샘플을 얻으십시오. 매번 완벽한 성형을 위한 빠른 타정 속도와 맞춤형 크기.

플라즈마 강화 증발 증착 PECVD 코팅기

플라즈마 강화 증발 증착 PECVD 코팅기

PECVD 코팅 장비로 코팅 공정을 업그레이드하십시오. LED, 전력 반도체, MEMS 등에 이상적입니다. 저온에서 고품질의 고체 필름을 증착합니다.

RF PECVD 시스템 무선 주파수 플라즈마 강화 화학 기상 증착

RF PECVD 시스템 무선 주파수 플라즈마 강화 화학 기상 증착

RF-PECVD는 "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition"의 약어입니다. 게르마늄 및 실리콘 기판에 DLC(Diamond-like carbon film)를 증착합니다. 그것은 3-12um 적외선 파장 범위에서 활용됩니다.


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