물리적 기상 증착(PVD)은하향식 프로세스입니다. 이는 증착할 재료가 진공 챔버에서 증발할 때까지 가열된 다음 소스 재료 위에 위치한 기판에 응축되는 열 증착 방식에서 PVD 공정에 대한 설명에서 분명하게 드러납니다.
하향식 특성에 대한 설명:
PVD, 특히 열 증착의 경우 진공 챔버의 바닥에 위치한 고체 재료로 공정이 시작됩니다. 이 물질은 증기압에 도달하여 증기 구름을 형성할 때까지 가열됩니다. 그런 다음 증기는 상승하여 일반적으로 소스 위에 위치한 기판 위에 증착됩니다. 소스에서 기판으로 증기가 위로 이동하는 것은 물질이 벌크 소스(고체 물질)에서 제거되어 표면(기판)에 증착되는 하향식 접근 방식을 나타냅니다.상향식 방법과 비교:
이와 대조적으로 화학 기상 증착(CVD) 및 원자층 증착(ALD)과 같은 상향식 방법은 기판 표면에 원자 단위 또는 분자 단위로 재료를 쌓아 올리는 방식입니다. 이러한 방법에서는 필름의 성장이 기판의 원자 또는 분자 수준에서 시작되며, 이는 벌크 소스에서 재료를 제거하여 기판에 증착하는 PVD 공정과는 근본적으로 다릅니다.
결론
