전자빔 증착은 특히 얇은 고밀도 코팅과 융점이 높은 재료를 사용해야 하는 응용 분야에서 열 증착에 비해 몇 가지 이점을 제공합니다.
열 증발에 비해 전자빔 증발이 갖는 7가지 주요 이점
1. 높은 증착률
전자빔 증착은 열 증착보다 훨씬 빠른 0.1μm/min~100μm/min 범위의 증착 속도를 달성할 수 있습니다.
2. 고순도 필름
전자빔은 소스 재료에만 집중되어 도가니로 인한 오염 위험을 최소화합니다. 그 결과 순도가 매우 높은 필름을 얻을 수 있습니다.
3. 뛰어난 균일성
마스크와 유성 시스템을 사용할 때 전자빔 증발은 기판 전체에 걸쳐 뛰어난 균일성을 제공합니다.
4. 다양한 재료와의 호환성
전자빔 증착은 고온 금속 및 금속 산화물을 포함한 다양한 재료에 적합합니다.
5. 다층 증착
전자빔 증착을 사용하면 환기 없이 다양한 소스 재료를 사용하여 여러 층을 증착할 수 있습니다.
6. 높은 재료 활용 효율
전자빔 증착 공정은 재료 활용 효율이 높기 때문에 열 증착에 비해 증착 공정 중에 낭비되는 재료가 적습니다.
7. 고급 응용 분야에 대한 적합성 향상
전자빔 증착은 고순도와 균일성이 요구되는 고온 소재를 다루거나 다층 구조가 필요한 경우에 특히 유리합니다.
계속 알아보기, 전문가와 상담하기
탁월한 정밀도와 효율성을 자랑하는킨텍솔루션의 E-빔 증착 시스템. 고순도, 얇은 코팅이든 복잡한 다층 구조이든 상관없이 당사의 첨단 기술은 응용 분야를 향상시키는 데 필요한 속도, 균일성 및 재료 호환성을 제공합니다.킨텍 솔루션으로 지금 바로 혁신을 수용하고 실험실 역량을 최적화하십시오..코팅 공정의 혁신을 위해 지금 바로 문의하세요!
