기판에 박막 구성 요소를 증착할 때는 물리적 증착과 화학적 증착이라는 두 가지 주요 방법이 있습니다. 이러한 방법은 연구 및 산업의 다양한 응용 분야에 필수적입니다.
2가지 주요 방법 설명
1. 물리적 증착
물리적 증착은 물리적 기상 증착(PVD)이라고도 하며, 소스에서 기판으로 물질을 물리적으로 옮기는 것을 포함합니다.
이 공정은 일반적으로 증착 또는 스퍼터링과 같은 방법을 통해 이루어집니다.
증착에서는 재료를 고온으로 가열하여 기화시킨 다음 기판 위에 응축시킵니다.
스퍼터링에서는 이온이 대상 물질에 충돌하여 원자가 방출되어 기판 위에 증착됩니다.
2. 화학 증착
화학 기상 증착(CVD)이라고도 하는 화학 증착은 전구체 유체와 기판 사이의 화학 반응을 포함합니다.
이 반응으로 표면에 얇은 층이 형성됩니다.
화학 증착 방법의 예로는 전기 도금, 솔-겔, 딥 코팅, 스핀 코팅, 원자층 증착(ALD) 등이 있습니다.
전기 도금에서는 전류를 사용하여 기판에 금속층을 증착합니다.
솔겔에서는 용액을 기판에 도포한 다음 화학 반응을 거쳐 고체 필름을 형성합니다.
딥 코팅과 스핀 코팅은 원하는 물질이 포함된 용액에 기판을 담그거나 회전시켜 표면에 접착하는 방식입니다.
장점과 한계
물리적 증착 방법과 화학적 증착 방법 모두 고유한 장점과 한계가 있습니다.
물리적 증착 방법은 단순하고 다양한 재료를 증착할 수 있다는 점에서 선호되는 경우가 많습니다.
반면 화학적 증착 방법은 필름 두께, 균일성 및 구성을 더 잘 제어할 수 있습니다.
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