지식 진공 상태에서 아크가 발생하는 원인은 무엇인가? 적절한 재료 관리를 통해 값비싼 시스템 고장을 방지하십시오.
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Solution

업데이트됨 1 week ago

진공 상태에서 아크가 발생하는 원인은 무엇인가? 적절한 재료 관리를 통해 값비싼 시스템 고장을 방지하십시오.


본질적으로, 진공 상태에서의 아크는 가스가 전도되지 않아도 두 표면 사이에서 대전된 입자가 방출되고 이어서 가속됨으로써 발생합니다. 이러한 파괴는 진공 자체의 실패가 아니라, 그 안에 있는 재료에 의해 시작되는 실패이며, 일반적으로 강한 전기장, 미세한 표면 결함 또는 절연체 위의 오염 물질의 조합에 의해 유발됩니다.

진공은 가능한 최고의 전기 절연체 중 하나입니다. 진공이 실패할 때, 그 결함은 빈 공간에 있는 것이 아니라 그 공간 내의 도체 및 절연체 표면에 있습니다. 따라서 아크를 방지하는 것은 재료, 표면 형상 및 청결도를 관리하는 과정입니다.

진공 상태에서 아크가 발생하는 원인은 무엇인가? 적절한 재료 관리를 통해 값비싼 시스템 고장을 방지하십시오.

"완벽한" 절연체가 실패하는 이유

흔한 오해는 완벽한 진공이 전기를 전도할 수 없다는 것입니다. 진공은 공기와 같은 매질이 없지만, 진공 챔버 내부의 구성 요소(전극, 절연체 및 챔버 벽)가 문제의 원인입니다.

전기장의 역할

강한 전기장은 진공 아크의 주요 원동력입니다. 미터당 볼트로 측정되는 이 필드는 대전된 입자에 강력한 힘을 가합니다.

두 도체 사이의 전압이 충분히 높아지면, 이 힘은 도체 표면의 원자에서 전자를 직접 끌어낼 수 있습니다.

공허가 아닌 표면에 관한 것입니다.

진공 자체는 수동적입니다. 전체 사건은 전기적 스트레스를 받는 재료의 표면에서 발생합니다.

도체 및 절연체에 사용되는 재료의 상태, 모양, 청결도 및 유형이 파괴가 발생하는 전압을 결정합니다.

진공 파괴의 주요 메커니즘

진공 아크는 단일 사건이 아니라 여러 가지 메커니즘에 의해 유발될 수 있는 과정입니다. 실제로는 종종 함께 작동합니다.

전계 방출

이것은 진공 파괴의 가장 근본적인 원인입니다. 고도로 연마된 금속 표면조차도 미세한 날카로운 지점을 가지고 있습니다.

이러한 미세한 지점은 전기장을 집중시켜 국부적인 전기력을 극적으로 증가시킵니다. 이 강한 국부 필드는 금속 표면에서 전자를 끌어낼 수 있으며, 이를 파울러-노르트하임 전계 방출이라고 합니다.

일단 해방된 이 전자들은 필드에 의해 가속되어 반대편 표면에 충돌하고 잠재적으로 연쇄적인 아크를 생성할 수 있습니다.

표면 플래시오버 (오염 파괴)

절연체는 고전압 도체를 분리하는 데 사용됩니다. 그러나 절연체의 표면은 종종 고전압 진공 시스템에서 가장 약한 지점입니다.

진공로와 같은 산업 환경에서 관찰되는 바와 같이, 탄소 또는 금속 먼지와 같은 전도성 물질이 절연체 표면에 쌓일 수 있습니다. 이러한 오염은 전도성 경로를 생성하여 전류가 절연체를 "플래시 오버"하여 단락을 일으킬 수 있습니다.

이것은 점진적인 열화이며, 작은 초기 아크가 더 많은 물질을 기화시켜 다음 사건을 위한 훨씬 더 좋은 전도성 경로를 생성할 수 있으므로 치명적인 고장으로 이어질 수 있습니다.

입자 유도 파괴

미세 입자(또는 "미립자") 먼지 또는 금속은 오염으로 인해 또는 전극에서 떨어져 나와 진공 내에 존재할 수 있습니다.

이러한 입자는 대전되어 전기장에 의해 가속될 수 있습니다. 고속 입자가 전극 표면에 충돌하면 충격 에너지가 소량의 물질을 기화시키기에 충분하여 국부적인 가스 및 플라즈마 분출을 생성하고 즉시 대규모 아크를 유발할 수 있습니다.

일반적인 함정 및 가속 요인

아크를 방지하려면 아크 발생 가능성을 높이는 요인을 이해해야 합니다. 이것들은 상충 관계가 아니라 제어해야 할 중요한 변수입니다.

불량한 표면 마감

거칠거나 가공된 표면은 전계 방출을 가능하게 하는 미세한 날카로운 지점으로 덮여 있습니다. 전해 연마 또는 기타 고급 마감 기술은 더 부드럽고 둥근 표면 프로파일을 생성하는 데 사용되어 시스템이 견딜 수 있는 전압을 크게 증가시킵니다.

재료 선택

낮은 일 함수(전자를 해방하는 데 필요한 에너지)와 높은 증기압을 가진 재료는 아크 발생에 더 취약합니다. 텅스텐 및 몰리브덴과 같은 재료는 탄력성 때문에 고전압 진공 부품에 자주 선택됩니다.

오염 및 가스 방출

지문, 오일, 세척 잔류물 및 표면에 흡착된 대기 중 물은 파괴 전압을 극적으로 낮출 수 있습니다. 가열되거나 전자에 의해 충돌할 때, 이러한 오염 물질은 가스 방출되어 쉽게 이온화되고 아크의 연료를 제공하는 가스 분자를 방출합니다. 이것이 철저한 청소 및 고온 "베이크아웃"이 표준 절차인 이유입니다.

시스템에서 아크를 방지하는 방법

아크를 방지하기 위한 전략은 시스템 설계, 작동 또는 고장 후 문제 해결 등 주요 책임에 따라 달라집니다.

  • 주요 초점이 설계인 경우: 높은 일 함수를 가진 재료를 지정하고, 매끄러운 전해 연마 표면 마감을 의무화하며, 전기장 집중을 최소화하기 위해 크고 둥근 반경으로 부품을 설계하십시오.
  • 주요 초점이 작동 및 유지 보수인 경우: 엄격한 청소 프로토콜을 구현하고, 부품이 클린룸 규율에 따라 취급되도록 하며, 고전압을 인가하기 전에 휘발성 오염 물질을 제거하기 위해 베이크아웃을 수행하십시오.
  • 주요 초점이 고장 문제 해결인 경우: 오염 흔적 또는 플래시오버 경로의 증거가 있는지 절연체 표면을 꼼꼼히 검사하고, 아크의 시작 지점을 나타내는 구멍 또는 녹은 부분이 있는지 전극 표면을 확대하여 검사하십시오.

궁극적으로 안정적인 고전압 진공 시스템을 달성하는 것은 그 안에 있는 재료 표면을 제어하는 훈련입니다.

요약표:

아크 발생 원인 주요 메커니즘 예방 전략
전계 방출 전기장이 날카로운 지점에 집중되어 금속 표면에서 전자를 끌어냅니다. 전계 집중을 최소화하기 위해 전해 연마된 표면과 둥근 형상을 사용하십시오.
표면 플래시오버 전도성 오염 물질(예: 탄소 먼지)이 절연체 위로 전류가 흐르는 경로를 만듭니다. 엄격한 청소 프로토콜을 구현하고 클린룸 규율에 따라 부품을 취급하십시오.
입자 유도 파괴 대전된 먼지 또는 금속 입자가 표면에 충돌하여 물질을 기화시키고 플라즈마를 생성합니다. 깨끗한 진공 환경을 보장하고 입자 생성을 방지하는 재료를 사용하십시오.

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시각적 가이드

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