고온에서 원자를 표면에 증착하려면 열분해, 표면 반응, 원자의 이동 등 여러 복잡한 과정이 필요합니다. 온도가 높아지면 원자의 이동성이 향상되어 보다 균일하고 조밀한 필름이 형성될 수 있지만 불순물이 발생할 수 있는 기생 반응의 위험도 증가합니다.
열분해 및 표면 반응:
더 높은 온도에서는 증착할 물질의 휘발성 화합물이 더 쉽게 증발합니다. 그런 다음 이러한 증기는 열분해를 거쳐 원자와 분자로 분해되거나 기판 표면에서 다른 기체와 반응합니다. 이 과정은 증착된 필름의 구성과 구조에 직접적인 영향을 미치기 때문에 매우 중요합니다. 예를 들어, 금속 표면에서 암모니아가 분해되는 과정은 분자 전구체가 필름 성장에 필수적인 원소 원자로 분해되는 과정을 보여줍니다. 이 분해 속도와 그에 따른 증착 속도는 온도와 공정 압력의 영향을 받습니다.아다톰 이동 및 핵 형성:
표면 반응을 통해 생성된 원소 아다톰은 높은 온도에서 이동성이 매우 높습니다. 이들은 결정 표면의 원자 빈자리, 격자 가장자리 또는 꼬임 부위와 같은 고에너지 부위를 만날 때까지 기판 표면을 가로질러 이동합니다. 비결정질 표면에서는 다른 유형의 표면 부위가 원자를 가둡니다. 특정 부위에서의 이러한 이동과 최종적인 핵 형성은 균일하고 연속적인 필름 형성에 매우 중요합니다. 온도가 높을수록 이러한 이동이 촉진되어 잠재적으로 더 효율적인 핵 형성과 더 나은 필름 품질로 이어질 수 있습니다.
기생 반응과 불순물:
고온의 장점에도 불구하고 이러한 조건은 재료 표면에 기생 반응이 일어날 가능성도 높입니다. 이러한 반응은 성장하는 층의 특성을 손상시킬 수 있는 불순물을 생성할 수 있습니다. 예를 들어 원치 않는 화합물이 형성되거나 부산물이 갇히면 필름에 결함이 발생하여 전기적, 기계적 또는 광학적 특성에 영향을 미칠 수 있습니다.
필름 구조 및 특성에 미치는 영향:
