기판에 재료를 코팅할 때는 두 가지 주요 공정이 자주 논의됩니다: CVD(화학 기상 증착)와 PVD(물리적 기상 증착)입니다. 이 두 공정은 코팅 결과에 영향을 미칠 수 있는 뚜렷한 차이점이 있습니다.
4가지 주요 차이점 설명
1. 코팅 재료의 상태
CVD에서 코팅 재료는 기체 상태입니다. 이는 코팅 재료가 고체로 시작되는 PVD와 다릅니다.
2. 증착 메커니즘
CVD는 기판 표면에서 화학 반응을 일으킵니다. 이것이 일반적으로 화학 반응을 포함하지 않는 PVD와 차별화되는 점입니다.
3. 코팅의 균일성
CVD는 확산 및 다방향 증착이 가능합니다. 이는 코팅이 고르지 않은 표면에도 보다 균일하게 적용될 수 있음을 의미합니다. 반면 PVD는 가시광선 증착으로 코팅된 기판의 측면과 뒷면에서는 성능이 저하될 수 있습니다.
4. 자원 소비
CVD 공정은 PVD에 비해 더 많은 리소스를 소비하는 경향이 있습니다. 이는 화학 반응과 관련된 추가 단계와 코팅 재료의 유동하는 기체 상태 때문입니다.
CVD와 PVD는 모두 기판 재료에 박막을 만드는 데 사용됩니다. 비용, 사용 편의성, 특정 용도에 대해 원하는 코팅 결과와 같은 요소에 따라 두 가지 방법 중 하나를 선택해야 합니다.
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