증착과 스퍼터링의 차이점을 이해하는 것은 재료 증착 공정에 관여하는 모든 사람에게 매우 중요합니다.
고려해야 할 5가지 핵심 사항
1.재료 변환 방법
증착에서는 소스 재료가 기화 온도까지 가열됩니다.
이렇게 하면 증기로 변한 다음 기판에 응축됩니다.
이와 대조적으로 스퍼터링은 대상 물질과 충돌하는 에너지 이온을 사용합니다.
이러한 충돌로 인해 원자나 분자가 떨어져 나가 기판에 증착됩니다.
2.증착 과정
증발에는 전자빔 가열과 같은 방법을 사용하여 소스 물질을 기화점까지 가열하는 과정이 포함됩니다.
그런 다음 기화된 물질은 더 차가운 기판 위에 응축되어 얇은 필름을 형성합니다.
3.증착의 장점
증착은 대량 배치 생산과 박막 광학 코팅에 특히 효과적입니다.
특히 융점이 높은 재료에 적합합니다.
증발은 와이어, 시트 또는 벌크 고체 형태의 재료에도 적합합니다.
4.증발의 단점
증착은 일반적으로 증착된 원자의 운동 에너지가 낮아집니다.
이로 인해 기판의 접착력과 스텝 커버리지가 떨어질 수 있습니다.
또한 융점이 매우 높은 재료의 경우 문제가 될 수 있습니다.
5.스퍼터링 공정
스퍼터링은 에너지 이온을 사용하여 타겟에 충격을 가하여 재료가 방출되어 기판에 증착되도록 합니다.
이 공정은 평면 또는 회전형 타겟을 사용할 수 있습니다.
6.스퍼터링의 장점
스퍼터링은 더 나은 스텝 커버리지를 제공하므로 고르지 않은 표면을 더 균일하게 코팅할 수 있습니다.
또한 융점이 매우 높은 재료를 증착할 수 있습니다.
스퍼터링은 일반적으로 기판에 더 잘 밀착되는 필름을 생성합니다.
7.스퍼터링의 단점
스퍼터링은 일반적으로 증착보다 느립니다.
광학 공정에서 더 제한적으로 적용될 수 있습니다.
또한 스퍼터링은 높은 수준의 자동화가 필요한 애플리케이션에서 더 일반적으로 사용됩니다.
8.재료 고려 사항
두 방법 모두 금속, 세라믹, 폴리머, 탄소 기반 화합물을 포함한 다양한 재료에 사용할 수 있습니다.
스퍼터링은 소스 재료의 구성을 더 가깝게 유지하는 경향이 있습니다.
증발은 질량에 따른 원소의 차등 확산으로 인해 조성 변화를 초래할 수 있습니다.
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