박막을 만들 때는 스퍼터링과 증착이라는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.
이 방법은 재료가 기판에 전사되는 방식이 다릅니다.
스퍼터링과 증착의 차이점을 이해하기 위한 5가지 핵심 사항
1.스퍼터링: 물리적 기상 증착(PVD)의 한 유형
스퍼터링은 특정 유형의 PVD입니다.
이 공정에서는 이온 충격을 통해 타겟의 물질이 방출된 후 기판에 증착됩니다.
2.증착: 더 넓은 범주
증착은 다양한 방법을 지칭할 수 있습니다.
여기에는 화학 기상 증착(CVD) 및 기타 PVD 기술이 포함됩니다.
재료는 화학 반응이나 열 증발과 같은 다양한 메커니즘을 통해 표면에 증착됩니다.
3.공정 차이점
스퍼터링 공정:
스퍼터링에서는 대상 물질에 이온(일반적으로 플라즈마에서)을 분사합니다.
이로 인해 타겟의 원자가 방출된 후 기판에 증착됩니다.
이 공정에는 대상 물질을 녹이는 과정이 포함되지 않습니다.
증착 공정:
증착에는 물질을 기판에 전사하는 다양한 기술이 포함됩니다.
여기에는 CVD의 화학 반응 또는 다른 PVD 방법의 열 증발이 포함될 수 있습니다.
4.장점과 단점
스퍼터링의 장점:
스퍼터링된 원자는 높은 운동 에너지를 가지므로 기판에 대한 접착력이 향상됩니다.
이 방법은 융점이 높은 재료에 효과적이며 상향식 또는 하향식 증착이 가능합니다.
또한 스퍼터링은 입자 크기가 더 작은 보다 균일한 필름을 생성합니다.
스퍼터링의 단점:
다른 증착 방법보다 공정이 느릴 수 있으며 냉각 시스템이 필요할 수 있습니다.
이로 인해 비용이 증가하고 생산 속도가 저하될 수 있습니다.
증착의 장단점:
구체적인 장단점은 증착 유형에 따라 다릅니다.
예를 들어 CVD는 높은 증착 속도와 필름 두께의 정밀한 제어를 달성할 수 있지만 고온이 필요할 수 있으며 사용되는 가스의 반응성에 의해 제한될 수 있습니다.
5.스퍼터링과 증착의 비교
진공 요구 사항:
스퍼터링은 일반적으로 증착에 비해 더 낮은 진공이 필요합니다.
증착 속도:
스퍼터링은 일반적으로 순수 금속 및 이중 마그네트론 설정을 제외하고 증착에 비해 증착 속도가 더 낮습니다.
접착력:
스퍼터링 필름은 증착된 종의 에너지가 높기 때문에 접착력이 더 높습니다.
필름 품질:
스퍼터링은 입자 크기가 더 작은 균일한 필름을 생산하는 경향이 있는 반면, 증착은 입자 크기가 더 커질 수 있습니다.
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