물리적 기상 증착(PVD)은 반도체 제조에서 매우 중요한 공정입니다.
진공 상태에서 고체 물질을 증기로 전환한 다음 이 증기를 기판 위에 증착하여 박막을 형성합니다.
이 방법은 반도체 장치에 필수적인 내구성과 부식 방지 코팅을 만드는 데 필수적입니다.
4가지 주요 단계 설명
1. 재료 기화
PVD의 첫 번째 단계는 증착할 고체 물질을 기화시키는 것입니다.
이는 스퍼터링 또는 증발과 같은 방법을 통해 수행할 수 있습니다.
스퍼터링에서는 고에너지 입자가 대상 물질에 부딪혀 원자가 방출됩니다.
증발에서는 재료가 증기로 변할 때까지 가열됩니다.
2. 증기의 운송
재료가 기화되면 저압 영역을 가로질러 기판으로 운반해야 합니다.
이 단계에서는 증기가 간섭 없이 이동할 수 있도록 고진공 환경이 필요합니다.
고진공은 증기의 경로를 변경하거나 조기 응축을 유발할 수 있는 충돌을 방지합니다.
3. 기판의 응축
증기는 기판에 응축되어 얇은 막을 형성합니다.
이 막은 반도체에 특정한 전기적 특성을 부여하는 데 매우 중요합니다.
두께와 균일성 등 이 필름의 특성은 디바이스의 기능에 매우 중요합니다.
4. 고진공 환경
고진공은 오염을 방지하고 증기가 기판으로 직접 이동하는 것을 보장하기 위해 필요합니다.
이는 작은 불순물도 성능에 큰 영향을 미칠 수 있는 반도체 제조에서 특히 중요합니다.
현장 제어와 같은 기술을 사용하여 최적의 필름 품질을 위해 공정 파라미터를 모니터링하고 조정할 수 있습니다.
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