금속의 기상 증착은 일반적으로 진공 환경에서 기판 위에 얇은 금속 층을 증착하는 데 사용되는 공정입니다. 이 공정에는 금속을 증기 상태로 변환한 다음 기판 표면에 응축하여 박막을 형성하는 과정이 포함됩니다. 기상 증착에는 물리적 기상 증착(PVD)과 화학 기상 증착(CVD)의 두 가지 주요 유형이 있습니다.
물리적 기상 증착(PVD):
PVD에서는 열역학적 또는 전기기계적 공정을 통해 금속을 여기시켜 특정 분자를 증기로 방출합니다. 그런 다음 이 증기가 기판 위에 증착됩니다. 일반적인 PVD 기술에는 진공 열 증착, 스퍼터링 증착, 전자빔 증착이 있습니다. 진공 열 증발은 진공 상태에서 금속을 끓는점까지 가열하여 증발시켜 기판 위에 증착하는 방식입니다. 스퍼터링 증착은 금속으로 만든 타겟에 고에너지 입자를 쏘아 원자가 방출되어 기판 위에 증착되도록 하는 것입니다. 전자빔 증착은 전자빔을 사용하여 금속을 가열하여 증발시켜 기판 위에 증착시킵니다.화학 기상 증착(CVD):
CVD는 금속의 증기상을 생성하기 위한 화학 반응을 포함합니다. 이 공정에 사용되는 화학 물질은 기판 표면에서 분해되어 금속 필름을 증착합니다. CVD는 증착된 필름의 위상과 구조를 정밀하게 제어할 수 있어 다양한 용도로 활용할 수 있습니다.
애플리케이션:
금속의 기상 증착은 반도체 제조, 광섬유 시스템, 산업용 레이저 시스템, 의료 전자기기, 생체의료 기기, 고급 광학 및 이미징 애플리케이션, 다양한 소비자, 상업용 및 산업용 전자기기 등 광범위한 애플리케이션에 사용됩니다.장점
증착 시스템의 장점은 증착 공정을 정밀하게 제어할 수 있다는 점, 대량의 박막을 생산할 수 있다는 점, 설정과 사용이 상대적으로 쉽다는 점입니다. 따라서 기상 증착은 대규모 산업 응용 분야와 소규모 기업 모두에게 매력적인 옵션입니다.
