열 증발은 재료를 기화할 때까지 가열한 다음 그 증기를 기판 위에 증착하여 박막을 만드는 데 사용되는 공정입니다.
열 증착에서 박막 형성에 영향을 미치는 매개 변수는 무엇인가요? (4가지 주요 요인)
1. 평균 자유 경로
평균 자유 경로는 증기 원자가 다른 입자와 충돌하기 전에 이동하는 평균 거리입니다.
진공 상태에서는 압력이 감소함에 따라 평균 자유 경로가 증가합니다.
이를 통해 증기 입자가 산란 없이 기판으로 더 직접 이동할 수 있습니다.
직접 이동은 균일한 필름 증착과 고품질 박막을 위해 필수적입니다.
2. 증기 입자의 산란
압력이 높을수록 증기 입자가 챔버의 잔류 기체와 충돌할 가능성이 커집니다.
이러한 충돌은 증기 입자를 산란시켜 경로를 변경하고 불균일한 증착을 초래할 수 있습니다.
산란은 필름의 두께가 고르지 않고 품질이 떨어지는 결과를 초래할 수 있습니다.
3. 깨끗한 기판 표면
낮은 기본 압력은 잔류 가스에 존재할 수 있는 오염 물질의 존재를 최소화하여 깨끗한 기판 표면을 유지하는 데 도움이 됩니다.
깨끗한 표면은 우수한 접착력과 고품질 필름 형성을 위해 매우 중요합니다.
4. 안정적인 코팅
낮은 기본 압력을 유지하면 코팅 공정의 안정성이 향상됩니다.
이러한 안정성은 증발 및 증착 조건이 공정 전반에 걸쳐 일관되게 유지되도록 보장합니다.
그 결과 재현 가능한 고품질의 필름을 얻을 수 있습니다.
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