박막 증착은 기판에 수 나노미터에서 100마이크로미터 두께의 매우 얇은 물질 층을 입히는 데 사용되는 공정입니다. 이 기술은 반도체, 광학 장치, 태양광 패널과 같은 최신 전자제품 제조에 필수적인 기술입니다. 증착은 화학 증착과 물리적 기상 증착(PVD)의 두 가지 주요 유형으로 분류할 수 있습니다.
화학 증착:
화학 증착은 화학 반응을 사용하여 기판에 재료를 증착하는 것입니다. 일반적인 방법 중 하나는 금속 함유 전구체를 활성화 구역에서 활성화하여 활성화된 전구체를 형성하는 전구체 가스 방식입니다. 그런 다음 이 전구체는 반응 챔버로 이동하여 환원 가스와 함께 기판에 교대로 흡착되어 주기적인 증착 공정을 통해 박막을 형성합니다.물리적 기상 증착(PVD):
PVD는 기계적, 전기기계적 또는 열역학적 수단을 사용하여 고체 필름을 증착합니다. 화학 증착과 달리 PVD는 재료를 기판에 접착하기 위해 화학 반응에 의존하지 않습니다. 대신 저압 증기 환경에서 작동하며, 증착할 재료가 에너지 상태에 놓여 입자가 표면을 빠져나가도록 합니다. 이러한 입자는 직선 경로로 이동하여 더 차가운 기판에 도달하면 응축되어 고체 층을 형성합니다. 이 과정은 일반적으로 방향성이 있고 등각성이 낮습니다.
기술 및 원리:
증착 기술의 선택은 애플리케이션, 대상 및 기판 재료, 균일성, 내식성, 열 전도성 등 원하는 필름 특성에 따라 달라집니다. 일반적인 기술로는 증착, 스퍼터링, 이온 빔 증착, 화학 기상 증착이 있습니다. 각 방법에는 입자가 소스에서 기판으로 자유롭게 이동할 수 있도록 진공 환경을 조성하여 입자가 응축되어 박막을 형성하는 과정이 포함됩니다.