박막 증착은 기판에 매우 얇은 재료 층을 적용하는 데 사용되는 공정입니다.
이 층의 두께는 수 나노미터에서 100마이크로미터까지 다양합니다.
이 기술은 반도체, 광학 장치, 태양광 패널과 같은 최신 전자제품 제조에 필수적인 기술입니다.
증착 공정은 화학 증착과 물리적 기상 증착(PVD)의 두 가지 주요 유형으로 분류할 수 있습니다.
4가지 주요 방법 설명
화학 증착
화학 증착은 화학 반응을 사용하여 기판에 재료를 증착하는 것입니다.
일반적인 방법 중 하나는 전구체 가스 방식입니다.
이 방법에서는 금속 함유 전구체가 활성화 구역에서 활성화되어 활성화된 전구체를 형성합니다.
그런 다음 이 전구체는 반응 챔버로 이동하여 환원 가스와 함께 기판에 교대로 흡착됩니다.
이렇게 해서 주기적인 증착 과정을 통해 박막이 형성됩니다.
물리적 기상 증착(PVD)
PVD는 기계적, 전기기계적 또는 열역학적 수단을 사용하여 고체 필름을 증착합니다.
화학 증착과 달리 PVD는 화학 반응에 의존하여 재료를 기판에 결합하지 않습니다.
대신 저압 증기 환경에서 작동합니다.
이 환경에서는 증착할 재료가 에너지 상태가 되어 입자가 표면에서 빠져나오게 됩니다.
이러한 입자는 직선 경로로 이동하여 더 차가운 기판에 도달하면 응축되어 고체 층을 형성합니다.
이 과정은 일반적으로 방향성이 있고 등각성이 낮습니다.
기술 및 원리
증착 기술의 선택은 응용 분야, 대상 및 기판 재료, 균일성, 내식성, 열 전도성 등 원하는 필름 특성에 따라 달라집니다.
일반적인 기술로는 증착, 스퍼터링, 이온 빔 증착, 화학 기상 증착이 있습니다.
각 방법에는 입자가 소스에서 기판으로 자유롭게 이동할 수 있도록 진공 환경을 조성하는 것이 포함됩니다.
여기서 입자들이 응축되어 박막을 형성합니다.
응용 분야
박막 증착은 마이크로/나노 디바이스 제작에 필수적입니다.
이러한 장치에서는 두께가 1000나노미터 미만인 박막이 필요합니다.
이 과정은 소스에서 입자를 방출하는 것으로 시작됩니다.
그 다음에는 입자가 기판으로 이동합니다.
그리고 마지막으로 기판 표면에 응축됩니다.
이 기술은 다양한 전자 및 광학 장치의 기능과 성능에 필수적인 기술입니다.
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