스퍼터링과 열 증발은 기판에 박막을 증착하기 위해 물리적 기상 증착(PVD)에 사용되는 두 가지 방법입니다.
5가지 핵심 사항 설명
1. 스퍼터링: 프로세스
스퍼터링은 일반적으로 플라즈마에서 대상 물질에 이온을 쏘는 공정입니다. 이렇게 하면 타겟의 원자가 방출되어 기판 위에 증착됩니다.
2. 스퍼터링: 장점
스퍼터링은 더 나은 스텝 커버리지를 제공하므로 고르지 않은 표면을 더 균일하게 코팅할 수 있습니다. 또한 높은 에너지 환경으로 인해 원자 수준에서 보다 정밀하고 순수한 증착이 가능합니다.
3. 스퍼터링: 단점
일반적으로 열 증착에 비해 공정 속도가 느리고 플라즈마를 처리하는 데 더 복잡한 장비가 필요합니다.
4. 열 증발: 프로세스
열 증발은 물질을 끓는점까지 가열하여 증기로 만든 다음 더 차가운 기판에 응축시켜 박막을 형성하는 것입니다. 가열 방법에는 저항 가열, 전자빔 또는 레이저가 포함될 수 있습니다.
5. 열 증발: 장점과 단점
이 방법은 스퍼터링보다 간단하고 종종 더 빠릅니다. 그러나 일반적으로 증착 원자의 운동 에너지가 낮아 복잡한 표면에서 균일하지 않은 커버리지와 잠재적으로 덜 순수한 필름을 얻을 수 있습니다.
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