스퍼터링 방법을 사용한 박막 증착은 원하는 기판 위에 얇은 재료 층을 만드는 것입니다.
이 공정은 진공 챔버에 제어된 가스 흐름(일반적으로 아르곤)을 적용하여 이루어집니다.
일반적으로 금속인 대상 물질을 음극으로 배치하고 음의 전위로 충전합니다.
챔버 내부의 플라즈마에는 음극에 끌어당기는 양전하를 띤 이온이 포함되어 있습니다.
이 이온은 표적 물질과 충돌하여 표면에서 원자를 제거합니다.
이렇게 제거된 원자는 스퍼터링된 물질로 알려진 진공 챔버를 통과하여 기판을 코팅하여 박막을 형성합니다.
필름의 두께는 수 나노미터에서 수 마이크로미터까지 다양합니다.
이 증착 공정은 마그네트론 스퍼터링으로 알려진 물리적 기상 증착 방법입니다.
스퍼터링 방법을 이용한 박막 증착에 대해 알아야 할 5가지 핵심 사항
1. 스퍼터링 증착 소개
스퍼터링 증착은 원하는 기판 위에 얇은 재료 층을 만드는 것입니다.
2. 가스 흐름과 진공 챔버
이 공정은 진공 챔버에 제어된 가스 흐름(일반적으로 아르곤)을 적용하여 이루어집니다.
3. 대상 재료 및 전기 전위
표적 물질(일반적으로 금속)을 음극으로 배치하고 음의 전위로 충전합니다.
4. 플라즈마 및 이온 충돌
챔버 내부의 플라즈마에는 음극에 끌어당기는 양전하를 띤 이온이 포함되어 있습니다.
이 이온은 표적 물질과 충돌하여 표면에서 원자를 제거합니다.
5. 박막 형성
스퍼터링된 물질로 알려진 제거된 원자는 진공 챔버를 통과하여 기판을 코팅하여 박막을 형성합니다.
박막의 두께는 수 나노미터에서 수 마이크로미터까지 다양합니다.
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