스퍼터링 방법을 사용한 박막 증착은 원하는 기판 위에 얇은 물질 층을 생성하는 것입니다. 이 공정은 진공 챔버에 제어된 가스 흐름(일반적으로 아르곤)을 적용하여 이루어집니다. 일반적으로 금속인 대상 물질을 음극으로 배치하고 음의 전위로 충전합니다. 챔버 내부의 플라즈마에는 음극에 끌어당기는 양전하를 띤 이온이 포함되어 있습니다. 이 이온은 표적 물질과 충돌하여 표면에서 원자를 제거합니다.
이렇게 제거된 원자는 스퍼터링된 물질로 알려져 있으며 진공 챔버를 통과하여 기판을 코팅하여 박막을 형성합니다. 필름의 두께는 수 나노미터에서 수 마이크로미터까지 다양합니다. 이 증착 공정은 마그네트론 스퍼터링으로 알려진 물리적 기상 증착 방법입니다.
DC 스퍼터링은 직류(DC)를 사용하여 저압 가스(일반적으로 아르곤)에서 금속 타겟에 전압을 전달하는 특정 유형의 스퍼터링 방법입니다. 가스 이온이 타겟 재료와 충돌하여 원자가 스퍼터링되어 기판 위에 증착됩니다.
전반적으로 스퍼터링 증착은 전자 장치에서 자동차 코팅에 이르기까지 다양한 표면에 박막을 만드는 데 널리 사용되는 방법입니다. 박막 두께와 구성을 정밀하게 제어할 수 있어 전자, 광학 및 재료 과학과 같은 산업 분야의 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
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