스퍼터링은 널리 사용되는 박막 증착 기술이지만 효율성과 비용 효율성에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 단점이 있습니다.
고려해야 할 10가지 핵심 사항
1. 높은 자본 비용
스퍼터링은 장비의 복잡성과 정교한 진공 시스템의 필요성으로 인해 상당한 초기 투자가 필요합니다.
2. 특정 재료의 낮은 증착률
SiO2와 같은 일부 재료는 스퍼터링 기술을 사용할 때 증착률이 상대적으로 낮습니다.
3. 이온 충격으로 인한 재료의 열화
특정 재료, 특히 유기 고체는 고에너지 이온 충격으로 인해 스퍼터링 공정 중에 열화되기 쉽습니다.
4. 불순물 유입 경향 증가
스퍼터링은 증착 방식에 비해 낮은 진공 범위에서 작동하므로 증착된 필름에 불순물이 더 많이 발생할 수 있습니다.
5. 불균일한 증착 플럭스 분포
많은 스퍼터링 구성에서 증착 플럭스의 분포가 균일하지 않아 두께가 균일하지 않은 필름이 생성될 수 있습니다.
6. 값비싼 타겟과 비효율적인 재료 사용
스퍼터링 타겟은 종종 비용이 많이 들고 재료 사용 측면에서 공정이 비효율적일 수 있습니다.
7. 열로의 에너지 변환
스퍼터링 시 타겟에 입사되는 대부분의 에너지는 열로 변환되므로 장비와 기판의 손상을 방지하기 위해 효과적으로 관리해야 합니다.
8. 기체 오염 물질의 활성화
경우에 따라 스퍼터링 환경의 기체 오염 물질이 플라즈마에 의해 활성화되어 필름 오염을 증가시킬 수 있습니다.
9. 반응성 스퍼터링에서 가스 조성의 복잡한 제어
반응성 스퍼터링에서는 스퍼터링 타겟이 오염되는 것을 방지하기 위해 가스 구성을 신중하게 제어해야 합니다.
10. 구조화를 위한 리프트 오프와 결합의 도전 과제
스퍼터링 공정은 스퍼터링 입자의 확산 특성으로 인해 필름 구조화를 위한 리프트오프 기술과 결합하기가 더 까다롭습니다.
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