화학 기상 증착(CVD)은 반응 챔버에서 휘발성 전구체를 분해하여 고품질의 박막과 코팅을 기판에 증착하는 데 사용되는 기술입니다. 이 과정에는 기체 상태의 반응물을 가열된 기판으로 운반하여 박막을 형성하고 부산물과 반응하지 않은 전구체를 방출하여 분해하는 과정이 포함됩니다. CVD는 다목적이며 규화물, 금속 산화물, 황화물, 비소 등 다양한 물질을 증착할 수 있습니다.
프로세스 세부 정보:
CVD에서는 하나 이상의 휘발성 전구체가 반응 챔버로 이송되어 가열된 기판과 상호 작용합니다. 열로 인해 전구체가 분해되어 기판 표면에 얇은 필름이 형성됩니다. 이 분해는 또한 화학 부산물을 생성하며, 이 부산물은 반응하지 않은 전구체와 함께 챔버에서 제거됩니다. 이 공정은 전구체의 화학 성분과 온도 및 압력 등 반응 챔버 내의 조건을 조정하여 제어합니다.CVD의 유형:
CVD 방법에는 기존 CVD, 플라즈마 강화 CVD(PECVD), 원자층 증착(ALD) 등 다양한 기술이 포함됩니다. 이러한 방법은 진공 조건에서 수행되므로 나노미터에서 미크론 두께에 이르는 박막 층의 증착을 정밀하게 제어할 수 있습니다. 이러한 정밀도는 전기, 기계, 광학, 열, 내식성 등 기판의 특성을 크게 변경할 수 있는 균일하고 고품질의 코팅을 달성하는 데 매우 중요합니다.
금속화 분야에서의 활용:
CVD는 표면에 얇은 금속막을 증착하는 금속화 공정에서 중요한 역할을 합니다. 기존의 전기 도금과 달리 CVD는 매우 얇은 금속층을 증착할 수 있어 높은 정밀도와 성능이 요구되는 최신 애플리케이션에 필수적입니다. 이 방법은 금속 코팅의 내구성을 보장하고 추가적인 경화 공정 없이도 최적의 성능을 달성할 수 있습니다.
