표면에 얇은 층의 재료를 적용하는 데는 PVD(물리적 기상 증착)와 기타 코팅 방법이라는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.
PVD와 코팅의 차이점을 이해하기 위한 4가지 핵심 사항
1. 증착 방법
PVD는 화학 반응 없이 표면에 얇은 층의 재료를 증착하는 물리적 공정입니다.
다른 코팅 방법에는 화학 반응이나 다른 물리적 공정이 포함될 수 있습니다.
2. 공정의 특성
PVD 코팅에서 재료는 일반적으로 고체 상태이며 스퍼터링 또는 증발과 같은 물리적 수단을 통해 기화됩니다.
그런 다음 기화된 재료는 기판 표면에 응축되어 박막을 형성합니다.
이 공정은 일반적으로 오염을 방지하고 증착 환경을 정밀하게 제어할 수 있도록 진공 상태에서 진행됩니다.
3. 코팅의 특성
PVD 코팅은 높은 접착력과 우수한 내마모성으로 잘 알려져 있으며 비교적 낮은 온도에서도 적용이 가능합니다.
금속, 플라스틱, 세라믹을 포함한 다양한 소재에 적합합니다.
4. 다른 코팅 방법과의 비교
CVD(화학 기상 증착)와 같은 다른 코팅 방법은 기판 표면에서 화학 반응을 일으킵니다.
CVD는 종종 더 높은 온도가 필요하며 밀도 및 순도 등 PVD에 비해 다른 특성을 가진 코팅을 생성할 수 있습니다.
파우더 코팅은 건조한 파우더 입자를 표면에 정전기적으로 끌어당겨 열로 경화시켜 단단한 마감을 형성합니다.
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