플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 기술은 기판 위에 기체 상태에서 고체 상태로 박막을 증착하는 데 사용되는 기법입니다.
이 공정은 기존의 화학 기상 증착(CVD) 기술에 비해 낮은 온도에서 작동할 수 있다는 특징이 있습니다.
따라서 고온을 견딜 수 없는 표면에 코팅을 증착하는 데 적합합니다.
PECVD 기법이란? 4가지 핵심 포인트 설명
1. 플라즈마 생성
PECVD 시스템에서 플라즈마는 두 전극 사이에 RF 또는 DC 방전을 가하여 생성됩니다.
이 방전은 챔버에 존재하는 가스를 이온화하여 플라즈마로 전환합니다.
플라즈마는 전자가 모 원자로부터 분리되어 고에너지 환경을 만드는 물질의 상태입니다.
2. 화학 반응
플라즈마의 고에너지 조건은 챔버로 유입되는 전구체 가스의 해리를 용이하게 합니다.
이렇게 해리된 가스는 화학 반응을 거쳐 새로운 화합물을 형성하여 기판에 얇은 막으로 침착됩니다.
플라즈마를 사용하면 이러한 반응이 열에만 의존하여 반응을 일으키는 기존 CVD 공정보다 낮은 온도에서 일어날 수 있습니다.
3. 박막 증착
플라즈마에서 화학 반응의 생성물이 기판 위에 증착되어 박막을 형성합니다.
이 박막은 사용되는 전구체 가스에 따라 다양한 재료로 구성될 수 있습니다.
전구체 가스와 플라즈마 조건의 선택을 통해 필름의 화학적 구성을 제어할 수 있다는 점은 PECVD의 중요한 장점입니다.
4. 응용 분야 및 이점
PECVD는 온도에 민감한 기판의 무결성을 위해 매우 중요한 저온에서 필름을 증착할 수 있기 때문에 반도체 산업에서 널리 사용됩니다.
또한 필름의 화학적 조성을 조정할 수 있어 특정 전기적, 광학적 또는 기계적 특성을 가진 필름을 제작하는 등 다양한 용도에 PECVD가 적합합니다.
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