증착 침전은 고체 표면에 얇거나 두꺼운 물질 층을 만드는 공정입니다.
이는 스프레이, 스핀 코팅, 도금 및 진공 증착과 같은 다양한 방법을 통해 이루어집니다.
이러한 층은 원자 단위 또는 분자 단위로 형성됩니다.
이 공정은 용도에 따라 기판 표면의 특성을 변경합니다.
이러한 층의 두께는 단일 원자(나노미터)에서 수 밀리미터까지 다양합니다.
이는 코팅 방법과 재료 유형에 따라 다릅니다.
물리 기상 증착(PVD)과 화학 기상 증착(CVD) 등 여러 증착 방법이 존재합니다.
PVD는 고체 물질을 진공 상태에서 기화시켜 대상 물질에 증착하는 고에너지 기술을 포함합니다.
두 가지 PVD 방법에는 스퍼터링과 증착이 있습니다.
플라즈마 기반 PVD 방법인 마그네트론 스퍼터링은 플라즈마 이온을 사용하여 재료와 상호 작용합니다.
이로 인해 원자가 스퍼터링되어 기판에 박막을 형성합니다.
이 방법은 일반적으로 전기 또는 광학 생산 환경에서 사용됩니다.
반면 CVD는 증기상에서의 화학 반응으로 인해 가열된 표면에 고체 필름을 증착하는 방식입니다.
이 박막 공정은 일반적으로 휘발성 화합물의 증발, 증기의 원자와 분자로의 열 분해, 비휘발성 반응 생성물의 기판 증착의 세 단계로 구성됩니다.
CVD에는 수 토르에서 대기압 이상의 압력 범위와 비교적 높은 온도(약 1000°C)가 필요합니다.
요약하면, 증착 침전은 다양한 방법을 통해 고체 표면에 물질 층을 생성하여 기판의 특성을 변경하는 공정입니다.
PVD와 CVD는 두 가지 일반적인 증착 기법으로, 각각 기판에 박막을 생성하기 위한 고유한 방법과 요구 사항을 가지고 있습니다.
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