전자빔 증발 속도는 여러 요인에 따라 달라질 수 있습니다. 제공된 참고 자료에 따르면 전자빔 증발의 증착 속도는 0.1μm/min에서 100μm/min까지 다양합니다. 이는 다른 물리적 기상 증착(PVD) 기술에 비해 높은 증착 속도로 간주됩니다.
전자빔 증착 공정은 필라멘트에서 강력한 전자빔을 생성하여 진공 환경 내에서 소스 재료로 향하게 하는 과정을 포함합니다. 전자 빔의 에너지는 소스 재료로 전달되어 표면 원자가 표면을 떠나 진공 챔버를 통과하기에 충분한 에너지를 갖도록 합니다. 그런 다음 이 원자는 증발하는 물질 위에 위치한 기판을 코팅합니다.
전자빔 증발의 평균 작동 거리는 일반적으로 300mm에서 1m 사이입니다. 이 기술은 효율성을 개선하고 필라멘트 절연체에 증발된 물질이 증착되어 발생하는 단락과 같은 문제를 방지하기 위해 시간이 지남에 따라 개발되었습니다.
전자빔 증발은 텅스텐이나 탄탈륨과 같은 금속과 같이 융점이 높은 재료에 특히 적합합니다. 전자빔은 소스 소재를 약 3000°C의 온도까지 가열하여 증발 또는 승화시킬 수 있습니다. 이 공정은 소스 표면의 빔 조사 지점에서 발생하는 고도로 국소화되어 도가니의 오염을 최소화합니다.
증착 공정 중에 산소 또는 질소와 같은 반응성 가스의 분압을 추가하면 비금속 필름의 반응성 증착이 가능합니다. 즉, 전자빔 증착은 도입된 가스와 반응하는 물질로 기판을 코팅하는 데에도 사용할 수 있습니다.
전반적으로 전자빔 증착은 높은 증착률, 높은 재료 활용 효율, 고밀도 및 고순도 코팅을 증착할 수 있는 능력을 제공하는 오랜 기간 검증된 증착 기술입니다.
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