지식 스퍼터링의 일반적인 압력은 얼마입니까? 필름 품질을 위한 두 가지 중요한 압력 마스터하기
작성자 아바타

기술팀 · Kintek Solution

업데이트됨 3 weeks ago

스퍼터링의 일반적인 압력은 얼마입니까? 필름 품질을 위한 두 가지 중요한 압력 마스터하기


정확히 말하면, 스퍼터링 공정은 두 가지 다른 압력 하에서 작동합니다. 첫째, 진공 챔버는 깨끗한 환경을 조성하기 위해 일반적으로 1x10⁻⁶ Torr 미만의 낮은 기본 압력으로 펌핑됩니다. 그런 다음 아르곤과 같은 작동 가스가 도입되어 압력을 더 높은 작동 압력으로 높입니다. 이 압력은 종종 1에서 100mTorr 범위이며, 스퍼터링 자체를 위한 플라즈마를 생성하는 데 필요합니다.

이해해야 할 핵심 원리는 스퍼터링 압력이 단일 숫자가 아니라 신중하게 제어되는 시퀀스라는 것입니다. 매우 낮은 기본 압력은 필름 순도를 보장하는 반면, 특정하고 더 높은 작동 압력은 증착된 필름의 품질과 특성을 결정합니다.

스퍼터링의 일반적인 압력은 얼마입니까? 필름 품질을 위한 두 가지 중요한 압력 마스터하기

스퍼터링의 두 가지 중요한 압력

성공적인 스퍼터링 증착은 공정 챔버 내부의 두 가지 다른 압력 체제를 관리하는 데 근본적으로 달려 있습니다. 각 압력은 독특하고 중요한 목적을 가지고 있습니다.

기본 압력: 깨끗한 캔버스 만들기

첫 번째 단계는 기본 압력이라고 하는 높은 진공을 달성하는 것입니다. 여기에는 챔버에서 주변 공기 및 수증기, 산소와 같은 오염 물질을 제거하는 것이 포함됩니다.

1x10⁻⁶ Torr 미만의 낮은 기본 압력은 박막에 불순물이 혼입될 위험을 최소화하는 데 필수적입니다.

산소나 물과 쉽게 반응하는 재료는 최종 필름이 원하는 순도와 성능 특성을 갖도록 훨씬 더 낮은 기본 압력을 필요로 할 수 있습니다.

작동 압력: 플라즈마 생성

깨끗한 환경이 조성되면 스퍼터링 가스(가장 일반적으로 아르곤)가 챔버로 유입됩니다. 이로 인해 압력이 "작동 압력"으로 상승합니다.

이 압력은 전압이 인가될 때 안정적인 플라즈마를 유지할 수 있을 만큼 충분히 높아야 합니다. 플라즈마는 타겟 물질을 충격하는 에너지를 가진 이온을 생성합니다.

정확한 작동 압력은 중요한 제어 매개변수입니다. 이는 충격 이온의 에너지와 스퍼터링된 원자가 타겟에서 기판으로 이동하는 방식에 직접적인 영향을 미치며, 이는 최종 필름의 품질에 영향을 미칩니다.

잘못된 압력 제어의 결과

작동 압력을 제어하는 것은 균형을 맞추는 행위입니다. 주어진 공정에 대한 최적 범위를 벗어나면 증착된 필름의 특성에 직접적인 영향을 미칩니다.

압력이 너무 높으면 어떻게 됩니까?

작동 압력이 너무 높으면 스퍼터링 가스가 너무 조밀해집니다. 타겟에서 스퍼터링된 원자는 기판으로 가는 도중에 가스 분자와 더 많은 충돌을 겪게 됩니다.

이 "가스 산란"은 증착되는 원자의 에너지를 감소시켜 밀도가 낮고 다공성이며 접착력이 떨어지는 필름을 초래할 수 있습니다.

압력이 너무 낮으면 어떻게 됩니까?

작동 압력이 너무 낮으면 안정적인 플라즈마를 점화하고 유지하기 어려울 수 있습니다.

또한, 가스 분자가 적으면 스퍼터링된 원자를 열화시키는 충돌이 적습니다. 이는 기판에 대한 고에너지 충격을 유발하여 필름 응력 또는 손상을 일으킬 수 있습니다. 또한 복잡한 지형을 가진 기판에서 스텝 커버리지가 좋지 않을 수 있습니다.

필름에 적합한 선택하기

목표 작동 압력은 최종 필름의 원하는 특성을 기반으로 선택해야 합니다. 선택은 필름 밀도와 기판 커버리지 사이의 절충점입니다.

  • 밀도가 높고 순도가 높은 필름이 주요 초점인 경우: 일반적으로 낮은 작동 압력이 선호됩니다. 이는 가스 산란을 최소화하고 원자가 더 높은 에너지로 기판에 도달할 수 있도록 하기 때문입니다.
  • 복잡한 표면에 대한 우수한 스텝 커버리지가 주요 초점인 경우: 가스 산란을 증가시키기 위해 더 높은 작동 압력이 필요할 수 있습니다. 이는 스퍼터링된 원자의 입사각을 무작위화하여 수직 측벽의 커버리지를 향상시킵니다.
  • 필름 응력 최소화가 주요 초점인 경우: 에너지가 높은 충격(낮은 압력에서)과 다공성 미세 구조 형성(높은 압력에서)의 균형을 맞추는 최적의 압력을 찾아야 합니다.

궁극적으로 스퍼터링 압력을 마스터하는 것은 증착 공정의 결과를 제어하는 데 중요합니다.

요약 표:

압력 유형 일반적인 범위 목적
기본 압력 < 1x10⁻⁶ Torr 챔버에 깨끗하고 오염 물질이 없는 환경을 조성합니다.
작동 압력 1 - 100 mTorr 스퍼터링 공정을 위한 플라즈마를 유지하여 필름 특성을 제어합니다.

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