박막 증착은 다양한 과학 및 산업 응용 분야에서 중요한 공정입니다.
박막 증착에는 물리적 증착과 화학적 증착이라는 두 가지 주요 방법이 사용됩니다.
10가지 기술 설명
물리적 증착 방법
물리적 증착 방법은 입자를 소스에서 기판으로 물리적으로 운반하는 방법입니다.
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진공 열 증발: 이 방법은 고진공 챔버에서 증착할 재료를 가열하는 것입니다. 재료가 기화되어 기판에 응축되어 박막을 형성합니다.
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전자빔 증착: 이 방법에서는 고에너지 전자빔을 사용하여 진공 챔버에서 재료를 기화시킵니다. 그런 다음 기화된 물질이 기판 위에 응축됩니다.
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스퍼터링: 이 방법은 고에너지 이온으로 대상 물질에 충격을 가해 원자 또는 분자가 대상에서 방출되도록 하는 것입니다. 이렇게 방출된 입자는 기판 위에 증착되어 박막을 형성합니다.
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펄스 레이저 증착: 이 방법에서는 고에너지 레이저를 사용하여 대상 물질을 제거합니다. 그런 다음 제거된 물질이 기판에 응축되어 박막을 형성합니다.
화학 증착 방법
화학 증착 방법은 기판 위에 전구체 유체를 반응시켜 얇은 층을 형성하는 방법입니다.
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전기 도금: 이 방법은 전류를 사용하여 기판에 얇은 금속층을 증착하는 방법입니다.
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솔-젤: 이 방법은 금속 알콕사이드를 가수분해 및 응축하여 솔을 형성한 다음 기판에 증착하여 고체 박막으로 변환할 수 있습니다.
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딥 코팅: 이 방법에서는 기판을 원하는 재료가 포함된 용액에 담근 다음 제어된 속도로 빼냅니다. 용액은 기판에 부착되어 건조 시 박막을 형성합니다.
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스핀 코팅: 이 방법은 원하는 재료의 용액을 도포하면서 기판을 고속으로 회전시키는 것입니다. 원심력에 의해 용액이 기판 전체에 고르게 퍼져 건조 시 박막을 형성합니다.
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화학 기상 증착(CVD): 이 방법은 휘발성 전구체 가스가 기판에서 반응하여 박막을 형성하는 방식입니다. CVD는 다시 플라즈마 강화 CVD(PECVD)와 원자층 증착(ALD) 기술로 나눌 수 있습니다.
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