증착 기술은 다양한 산업 분야, 특히 진공 증착의 맥락에서 필수적입니다.
특히 진공 증착 기술에는 다양한 유형의 증착이 있습니다.
두 가지 주요 범주는 물리적 기상 증착(PVD)과 화학 기상 증착(CVD)입니다.
물리적 기상 증착(PVD):
PVD는 전자빔이나 플라즈마 같은 고에너지 소스를 사용하거나 간단한 가열을 통해 고체 물질을 기화시키는 방식입니다.
그런 다음 기화된 물질이 기판에 응축되어 얇은 필름을 형성합니다.
PVD는 금속, 합금, 세라믹 등 다양한 재료를 증착할 수 있는 다목적 기술입니다.
코팅, 표면 처리 및 반도체 제조와 같은 응용 분야에서 일반적으로 사용됩니다.
이 공정은 증착을 방해할 수 있는 공기 분자가 없기 때문에 균일한 층을 보장합니다.
화학 기상 증착(CVD):
CVD는 고체 표면에 물질을 원자 단위로 또는 분자 단위로 얇거나 두꺼운 층을 만드는 데 사용되는 공정입니다.
증착된 층은 용도에 따라 기판 표면의 특성을 변경합니다.
층의 두께는 단일 원자(나노미터)에서 수 밀리미터까지 다양할 수 있습니다.
CVD 방법에는 스프레이, 스핀 코팅, 도금 및 진공 증착 방법과 같이 다양한 표면에 다양한 재료의 층을 만드는 다양한 기술이 포함됩니다.
요약:
PVD와 CVD는 다양한 산업 응용 분야에서 매우 중요합니다.
비용, 필름 두께, 소스 재료 가용성, 조성 제어와 같은 요인에 따라 선택이 결정되는 경우가 많습니다.
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