그래핀을 전사하는 일반적인 방법은 한 기판에서 다른 기판으로 쉽게 전사할 수 있도록 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA)와 같은 지지 폴리머를 사용하는 것입니다. 이 공정은 그래핀을 PMMA로 코팅하여 그래핀 층을 강화하고 전사하는 동안 그래핀을 보호하는 것으로 시작됩니다. 그런 다음 구리나 니켈과 같은 금속인 원래 기판을 에칭하여 PMMA로 코팅된 그래핀을 그대로 남겨둡니다. 그런 다음 이 코팅된 그래핀을 그래핀 층에 큰 손상 없이 새로운 비금속 기판으로 옮깁니다.
자세한 설명:
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PMMA로 코팅하기: 처음에 금속 기판에서 성장한 그래핀은 얇은 PMMA 층으로 코팅됩니다. 이 폴리머 층은 보호 및 지지층 역할을 하여 다음 단계에서 섬세한 그래핀 시트가 손상되지 않도록 합니다.
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원본 기판 에칭: 처음에 그래핀이 성장된 금속 기판은 적절한 에칭제를 사용하여 에칭됩니다. 이 과정은 금속을 녹여 PMMA로 코팅된 그래핀만 남깁니다. 에칭제의 선택은 사용된 금속 기판의 유형에 따라 달라집니다. 예를 들어 기판이 구리인 경우 구리 에칭제가 사용됩니다.
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세척 및 전송: 금속 기판을 제거한 후 PMMA 코팅 그래핀을 탈이온수를 사용하여 세척하여 잔여물을 제거합니다. 그런 다음 깨끗한 그래핀/PMMA 필름을 대상 기판으로 조심스럽게 옮깁니다. 이 기판은 용도에 따라 유리, 실리콘 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 유연한 폴리머가 될 수 있습니다.
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PMMA 제거하기: 그래핀이 새 기판에 단단히 고정되면 아세톤을 사용하여 PMMA 층을 제거합니다. 이 단계에서는 대상 기판에 깨끗하고 손상되지 않은 그래핀 필름이 남습니다.
이 전사 방법은 전자, 센서, 광전지 장치와 같이 그래핀의 특성을 보존해야 하는 애플리케이션에 매우 중요합니다. PMMA를 지지 폴리머로 사용하면 전사 공정이 안정적이고 그래핀의 손상을 최소화하여 전기적 및 기계적 특성을 유지할 수 있습니다.
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