물리적 기상 증착(PVD)은 코팅 재료의 원자, 이온 또는 분자를 기판 위에 물리적으로 증착하는 박막 코팅 공정입니다. 이 공정은 일반적으로 1~10µm 두께의 순수 금속, 금속 합금 및 세라믹 코팅을 만드는 데 사용됩니다. PVD는 진공 기반 접근 방식과 물리적 방법을 사용하여 재료를 기화 및 증착하는 것이 특징이며, 화학 기상 증착(CVD)과 같은 화학적 공정과 구별됩니다.
프로세스 요약:
- 재료의 기화: 증착할 재료는 처음에는 고체 형태로 레이저 펄스, 아크 또는 이온/전자 충격과 같은 다양한 방법을 사용하여 기화됩니다. 이 단계에서는 고체 물질이 증기 상태로 변환됩니다.
- 증기 운송: 그런 다음 기화된 재료는 저압 영역을 가로질러 소스에서 기판으로 이송됩니다. 이는 일반적으로 증착 챔버 내의 저압에서 제어된 분위기에서 발생합니다.
- 기판에 응결: 기판에 도달하면 증기가 응축되어 박막을 형성합니다. 이 단계에서는 증기가 기판 표면에서 다시 고체 상태로 물리적 변환이 이루어집니다.
자세한 설명:
- 기화 방법: PVD에서 재료의 기화는 여러 가지 기술을 통해 달성할 수 있습니다. 예를 들어스퍼터링 은 이온에 의한 에너지 충격을 통해 대상 물질 원자를 방출하는 방식입니다. 이 방법을 사용하면 다양한 재료를 높은 정밀도와 균일성으로 증착할 수 있습니다. 또 다른 방법증발은 진공 상태에서 재료를 끓는점까지 가열하여 증발시켜 기판에 증착시키는 방법입니다.
- 운송 및 증착: 균일한 코팅을 위해서는 기화된 재료의 운송이 중요합니다. 증착 챔버의 저압 환경은 증기가 소스에서 기판까지 일직선으로 이동하도록 하여 경로를 변경할 수 있는 다른 입자와의 충돌 가능성을 최소화합니다.
- 응축 및 필름 형성: 기판의 증기 응축은 기판 온도 및 증기의 특성과 같은 요인에 의해 영향을 받습니다. 인쇄물의 온도는 응축 속도와 결과물인 필름의 구조에 영향을 줄 수 있습니다. 기판 온도가 높으면 결정질 구조가 더 많이 생성되고, 온도가 낮으면 비정질 필름이 생성될 수 있습니다.
애플리케이션 및 변형:PVD는 전자, 광학, 항공우주 등 다양한 산업에서 재료의 특성을 향상시키는 박막을 증착하는 데 널리 사용됩니다. 이 공정은 다음과 같이 다양한 재료와 목적에 맞게 조정할 수 있습니다.반응성 증착
증착은 증기가 챔버의 가스와 반응하여 질화 티타늄(TiN)과 같은 화합물 재료를 형성하는 공정입니다. 이러한 다용도성 덕분에 PVD는 첨단 장치 및 부품 제조에 있어 매우 중요한 기술입니다.
요약하면, 물리적 기상 증착은 기판에 박막을 증착하는 다목적의 정밀한 방법으로, 제어된 진공 조건에서 물리적 공정을 활용하여 고품질 코팅을 달성합니다.
