스퍼터 증착은 반도체 제조에서 실리콘 웨이퍼와 같은 기판 위에 박막을 증착하는 데 사용되는 방법입니다.
이는 대상 소스에서 재료를 방출하여 기판 위에 증착하는 물리적 기상 증착(PVD) 기술의 일종입니다.
스퍼터 증착에 대해 알아야 할 10가지 핵심 사항
1. 마그네트론 시스템
스퍼터 증착에는 일반적으로 마그네트론으로 알려진 다이오드 플라즈마 시스템이 사용됩니다.
이 시스템은 타겟 물질인 음극과 기판인 양극으로 구성됩니다.
2. 이온 폭격
음극은 이온으로 충격을 받아 타겟에서 원자가 방출되거나 스퍼터링됩니다.
3. 감압 영역
이렇게 스퍼터링된 원자는 감압 영역을 통과하여 기판에 응축되어 박막을 형성합니다.
4. 균일한 두께
스퍼터 증착의 장점 중 하나는 대형 웨이퍼 위에 균일한 두께의 박막을 증착할 수 있다는 것입니다.
이는 대형 타겟에서 달성할 수 있기 때문입니다.
5. 두께 제어
증착 시간을 조정하고 작동 파라미터를 고정하여 필름의 두께를 쉽게 제어할 수 있습니다.
6. 합금 조성 제어
스퍼터 증착은 또한 박막의 합금 조성, 스텝 커버리지 및 입자 구조를 제어할 수 있습니다.
7. 스퍼터 클리닝
증착 전에 진공 상태에서 기판을 스퍼터 세정할 수 있어 고품질의 박막을 얻을 수 있습니다.
8. 디바이스 손상 방지
또한 스퍼터링은 전자빔 증발에 의해 생성되는 X-선으로 인한 디바이스 손상을 방지합니다.
9. 공정 단계
스퍼터링 공정에는 여러 단계가 포함됩니다. 먼저 이온이 생성되어 대상 물질로 향합니다. 이 이온은 타겟에서 원자를 스퍼터링합니다.
그런 다음 스퍼터링된 원자는 감압된 영역을 통해 기판으로 이동합니다.
마지막으로 스퍼터링된 원자가 기판에서 응축되어 박막을 형성합니다.
10. 다목적성 및 신뢰성
스퍼터 증착은 반도체 제조에서 널리 사용되고 입증된 기술입니다.
다양한 재료의 박막을 다양한 기판 모양과 크기로 증착할 수 있습니다.
이 공정은 반복 가능하며 중대형 기판 면적을 포함하는 생산 배치에 맞게 확장할 수 있습니다.
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