기판에 재료를 증착할 때는 화학 기상 증착(CVD)과 물리적 기상 증착(PVD)이라는 두 가지 주요 방법이 일반적으로 사용됩니다.
화학 기상 증착(CVD)과 물리적 기상 증착(PVD)의 4가지 주요 차이점
1. 증착 방법
화학 기상 증착(CVD): CVD에서는 반응성 가스가 챔버로 유입되어 기판 표면에서 화학 반응을 거칩니다. 이러한 반응으로 인해 고체 필름이 형성됩니다.
물리적 기상 증착(PVD): PVD는 화학 반응 없이 물리적 방법을 사용하여 물질의 상태를 고체에서 기체로, 다시 고체로 변환합니다.
2. 증착되는 물질의 종류
화학 기상 증착(CVD): CVD는 일반적으로 이산화규소 및 질화규소와 같은 유전체를 증착하는 데 사용됩니다. 이 공정에는 대기압 화학 기상 증착(APCVD), 저압 화학 기상 증착(LPCVD), 금속-유기 화학 기상 증착(MOCVD), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 등 다양한 유형이 포함됩니다.
물리적 기상 증착(PVD): PVD는 일반적으로 금속 증착에 사용되며 전자빔 증착과 같은 기술을 사용하여 산화물과 반도체를 증착하는 데에도 사용할 수 있습니다.
3. 환경 영향
화학 기상 증착(CVD): 화학 반응 기반 공정으로 인해 CVD는 새로운 물질을 생성하고 잠재적으로 더 많은 오염을 발생시킬 수 있습니다.
물리적 기상 증착(PVD): PVD는 증착 과정에서 새로운 물질을 생성하지 않아 오염을 줄이므로 보다 환경 친화적인 것으로 간주됩니다.
4. 사용 및 응용 분야
화학 기상 증착(CVD): CVD는 증착할 재료의 유형과 필름의 원하는 특성 등 애플리케이션의 특정 요구 사항에 따라 선택됩니다.
물리적 기상 증착(PVD): 환경적 지속 가능성을 우선시하는 산업에서 PVD가 점점 더 선호되고 있습니다.
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