스퍼터링 속도는 대상 물질의 표면에서 스퍼터링되는 초당 단층 수입니다. 스퍼터 수율, 타겟 재료의 몰 중량, 재료 밀도 및 이온 전류 밀도를 비롯한 여러 요인의 영향을 받습니다. 스퍼터 수율은 입사 이온당 방출되는 원자의 수이며 주로 타겟 재료, 블라딩 입자의 질량 및 블라딩 입자의 에너지에 따라 달라집니다.
스퍼터 증착 공정에서 스퍼터링 속도는 타겟 물질이 제거되어 샘플 표면에 증착되는 속도를 결정하기 때문에 중요한 파라미터입니다. 그러나 스퍼터링 속도는 스퍼터 전류, 스퍼터 전압, 압력, 타겟에서 샘플까지의 거리, 스퍼터 가스, 타겟 두께 및 샘플 재료와 같은 스퍼터링 조건에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.
이러한 파라미터의 복잡성과 가변성으로 인해 정확한 증착률을 계산하기는 어렵습니다. 따라서 두께 모니터를 사용하여 실제 증착된 코팅 두께를 측정하는 것이 좋습니다. 또한 스퍼터링 속도는 타겟에서 제거된 물질의 양을 측정하는 반면, 증착 속도는 샘플 표면에 증착된 타겟 물질의 양을 측정한다는 점을 언급할 필요가 있습니다.
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