전자빔 증발은 전자빔을 사용하여 도가니의 원료 물질에 대량의 에너지를 집중시키는 열 증발 공정입니다.
일반적으로 도가니는 수냉식 구리 또는 기술 세라믹으로 만들어집니다.
이 강렬한 에너지는 매우 높은 온도를 생성하여 금과 이산화규소와 같이 융점이 높은 금속과 유전체를 증발시킬 수 있습니다.
그런 다음 이러한 물질을 기판 위에 증착하여 박막을 형성합니다.
전자빔 증착의 툴링 팩터는 재료 증착의 효율성과 효과를 나타냅니다.
높은 증착률, 우수한 균일성, 높은 융점을 가진 재료를 처리할 수 있는 것이 특징입니다.
E-Beam 증착의 툴링 팩터는 무엇인가요? (5가지 주요 측면 설명)
1. 높은 에너지 집중
전자 빔 소스(일반적으로 텅스텐 필라멘트)는 극한의 온도(섭씨 2,000도 이상)로 가열됩니다.
이로 인해 전자가 분리되어 운동 에너지를 얻게 됩니다.
자석은 이 전자를 소스 물질이 들어 있는 도가니를 향하는 빔으로 집중시킵니다.
이렇게 집중된 에너지 전달을 통해 고온에서 기화해야 하는 물질을 효율적으로 증발시킬 수 있습니다.
2. 도가니 및 재료 순도
도가니는 고온을 견딜 수 있도록 설계되었으며, 원재료의 용융과 오염을 방지하기 위해 수냉식으로 냉각되는 경우가 많습니다.
이 냉각 메커니즘은 의도한 재료만 증발하도록 하여 증착된 필름의 순도를 유지합니다.
3. 증착 제어 및 모니터링
증착된 필름의 두께를 측정하는 석영 크리스탈 모니터를 사용하여 증착 과정을 실시간으로 모니터링합니다.
원하는 두께에 도달하면 전자 빔이 차단되고 시스템이 냉각된 후 진공 압력을 완화하기 위해 배기됩니다.
이러한 정밀한 제어를 통해 균일하고 예측 가능한 필름 두께를 보장합니다.
4. 다중 도가니 구성
많은 전자빔 증착 시스템에는 여러 개의 도가니가 장착되어 있어 시스템을 환기하지 않고도 다양한 재료를 순차적으로 증착할 수 있습니다.
이 기능은 다층 코팅과 복잡한 구조를 만드는 데 매우 중요하며, 공정의 다양성과 효율성을 향상시킵니다.
5. 다양한 산업 분야에서의 적용
전자빔 증착은 고품질의 내구성 있는 코팅을 생성할 수 있기 때문에 항공우주, 공구 제조, 반도체 등의 산업에서 널리 사용됩니다.
이러한 코팅은 마모, 극한의 온도 및 부식성 환경에 강하므로 이러한 분야의 중요한 애플리케이션에 이상적입니다.
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