박막 증착에는 열 증착과 전자빔 증착이라는 두 가지 일반적인 방법이 있습니다.
열 증착과 전자빔 증착의 5가지 주요 차이점
1. 가열 방법
열 증착에서는 저항성 "보트"를 사용하여 소스 재료를 가열합니다.
높은 전류가 보트를 통과하여 재료가 녹아 증발합니다.
그런 다음 증발된 물질은 기판에 응축되어 얇은 필름을 형성합니다.
반면 전자빔 증발은 고에너지 전자 빔을 사용하여 소스 물질을 직접 가열하고 증발시킵니다.
전자는 텅스텐 필라멘트에 의해 생성되어 대상 물질을 향해 가속되어 증발하게 됩니다.
2. 재료에 대한 적합성
열 증발은 낮은 용융 온도가 필요한 재료에 이상적입니다.
여기에는 금속과 비금속이 모두 포함됩니다.
전자빔 증발은 산화물과 같은 고온 재료를 처리할 수 있습니다.
3. 증착 속도
전자빔 증착은 일반적으로 열 증착에 비해 증착률이 더 높습니다.
즉, 전자빔 증착으로 박막 코팅을 더 빠르게 달성할 수 있습니다.
4. 박막 코팅
열 증발은 밀도가 낮은 박막 코팅을 생성하는 경향이 있습니다.
전자빔 증발은 더 높은 밀도의 코팅을 달성할 수 있습니다.
이는 다른 가열 메커니즘과 전자빔이 제공하는 더 높은 에너지 때문입니다.
5. 불순물 위험
열 증발은 도가니가 가열되기 때문에 불순물이 발생할 위험이 더 큽니다.
이는 증발된 물질의 오염으로 이어질 수 있습니다.
전자빔 증착은 전자빔이 소스 물질을 직접 가열하기 때문에 더 높은 순도의 박막을 얻을 수 있습니다.
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