박막 증착에 있어 가장 일반적인 두 가지 방법은 열 증착과 분자 빔 에피택시(MBE)입니다.
5가지 주요 차이점 설명
1. 기화 방법
열 증발은 열을 사용하여 재료를 기화시킵니다.
반면 MBE는 고에너지 입자 빔을 사용하여 박막을 정밀하게 증착합니다.
2. 재료 적합성
열 증발은 증기압이 높고 융점이 낮은 재료에 적합합니다.
MBE는 증기압이 낮고 융점이 높은 재료를 처리할 수 있습니다.
3. 정밀도 및 제어
MBE는 증착 공정에 대한 높은 정밀도와 제어력을 제공합니다.
열 증발은 효과적이지만 동일한 수준의 정밀도를 제공하지는 않습니다.
4. 증착 속도 및 순도
전자빔 증착(MBE의 한 형태)은 일반적으로 증착 속도가 더 빠르며 필름의 밀도가 낮고 순도가 높습니다.
열 증발은 도가니의 가열로 인해 불순물이 더 많이 발생할 수 있습니다.
5. 애플리케이션 포커스
MBE는 반도체 제조의 고급 애플리케이션에 이상적입니다.
열 증착은 일반적인 박막 증착에 있어 더 간단하고 간단한 기술입니다.
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