박막의 증착 속도에 대한 공식은 C = T/t로 주어집니다.
이 공식에서
- C 는 증착 속도입니다.
- T 는 필름의 두께입니다.
- t 는 증착 시간입니다.
증착 속도는 필름이 얼마나 빨리 성장하는지를 측정합니다.
일반적으로 다음과 같은 단위로 표시됩니다:
- A/s(초당 옹스트롬)
- nm/min(분당 나노미터)
- um/시간(시간당 마이크로미터)
증착 장비 사용 시 고려해야 할 5가지 핵심 요소
1. 박막의 적용
증착 속도의 선택은 박막의 용도에 따라 달라집니다.
박막의 경우, 박막 두께를 제어하고 정밀하게 제어하기 위해 상대적으로 느린 증착 속도가 선호됩니다.
두꺼운 필름의 경우 빠른 증착 속도가 필요할 수 있습니다.
2. 필름 특성과 공정 조건 간의 트레이드오프
더 빠른 속도의 공정은 종종 더 높은 전력, 온도 또는 가스 흐름을 필요로 합니다.
이는 균일성, 응력 또는 밀도와 같은 다른 필름 특성에 영향을 미치거나 제한할 수 있습니다.
3. 증착 속도의 변화
증착 속도는 수십 A/min(분당 옹스트롬)에서 최대 10,000 A/min에 이르기까지 매우 다양할 수 있습니다.
석영 결정 모니터링 및 광학 간섭과 같은 기술을 사용하여 실시간으로 필름 두께 증가를 모니터링할 수 있습니다.
4. 마그네트론 스퍼터링 계산
마그네트론 스퍼터링에서 증착 속도는 Rdep = A x Rsputter 공식을 사용하여 계산할 수 있습니다.
여기:
- Rdep 는 증착 속도입니다.
- A 는 증착 면적입니다.
- R스퍼터 는 스퍼터링 속도입니다.
마그네트론 스퍼터링 파라미터와 최적화 기술을 조정하여 원하는 필름 품질과 특성을 얻을 수 있습니다.
5. 증착 균일성
균일성은 일반적으로 필름 두께 측면에서 기판 전체에 걸친 필름의 일관성을 의미합니다.
또한 굴절률과 같은 다른 필름 특성을 나타낼 수도 있습니다.
증착 균일도는 일반적으로 웨이퍼 전체에서 수집된 데이터의 평균을 구하여 측정하며, 표준 편차는 평균과의 편차를 나타냅니다.
증착 면적과 스퍼터링 속도도 증착된 박막의 균일성에 영향을 미칠 수 있습니다.
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