전자빔 증착은 물리적 기상 증착(PVD)의 한 방법입니다. 고에너지 전자의 집중된 빔을 사용하여 소스 물질, 특히 융점이 높은 물질을 가열하고 증발시킵니다. 이 기술은 도가니에서 심각한 오염 없이 높은 증발 온도를 달성할 수 있다는 점에서 유용합니다.
전자빔 증발의 원리는 무엇인가요? 4가지 주요 단계 설명
1. 고에너지 전자빔 생성
전자빔 증발에서는 일반적으로 텅스텐으로 만들어진 필라멘트에서 줄 가열을 통해 전자가 방출됩니다. 그런 다음 이 전자는 고전압 전기장에 의해 최대 100kV까지 가속되어 높은 운동 에너지를 갖게 됩니다.
2. 빔 포커싱 및 충격
강한 자기장은 가속된 전자를 빔으로 집중시켜 증발할 물질이 들어 있는 도가니로 향하게 합니다. 충격이 가해지면 전자의 운동 에너지가 열 에너지로 변환되어 물질을 증발점까지 가열합니다.
3. 재료 증발 및 증착
전자 빔에 의해 생성된 열 에너지는 재료를 증발시키기에 충분하며, 그 후 기판에 응축되어 박막을 형성합니다. 이 과정은 고도로 국소화된 지점에서 발생하므로 도가니의 오염을 최소화합니다.
4. 에너지 손실 및 반응 증착
전자 에너지의 일부는 X-선 생성 및 이차 전자 방출을 통해 손실됩니다. 또한 증착 중에 산소나 질소와 같은 반응성 가스의 분압을 도입하면 화학 반응을 통해 비금속 필름의 증착을 촉진할 수 있습니다.
이 방법은 텅스텐이나 탄탈륨과 같이 융점이 높은 재료를 증착하는 데 특히 효과적이며, 국부적인 가열과 최소한의 도가니 상호 작용으로 고순도 코팅을 달성할 수 있습니다.
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